🧠 大模型

库克在上海确认国行苹果智能10月底开测，苹果首次全球接入第三方大模型；同日Omdia数据显示2026Q3全球手机出货同比暴跌20%。AI救市与大盘塌方同框，本文

高通CEO阿蒙透露AI公司计划2028年将千亿参数大模型搬上手机，同期荣耀WIN2堆出双风扇与12070mAh电池，华为公布麒麟9050 Pro架构并确认202

华为练秋湖沟通会上，麒麟9050 Pro亮出GPU性能提升40%、30B MoE大模型入端与2031年5GHz路线图；同一天，巴克莱报告DDR4合约价三个月暴涨

安蒙在骁龙峰会后透露，已有AI企业要求高通在2028年推出可本地运行100B参数模型的移动平台。这背后是端侧大模型的军备竞赛、AI智能体驱动的换机叙事，以及高通

高通CEO安蒙确认有AI厂商计划2028年在手机上常驻运行1000亿参数大模型，并自己下场造手机。与此同时10月新机电池卷至万毫安级，苹果则把Face ID塞进

2026年9月15日，联发科发布2nm旗舰SoC天玑9600 Pro，主打61%多核功耗下降、NPU 1090端侧30B大模型与AISeal安全架构。本文拆解这

OpenAI与Synopsys联手开发GPT-Synopsys，让大模型直接操作EDA工具链，芯片设计正从copilot走向agent主导。本文拆解这笔交易的真

苹果十月两波新品连发，触控MacBook打破十六年禁制；AMD抢在英伟达新品活动前两天亮出192GB统一内存的锐龙AI Max Pro 495。两场发布会撞在同

联发科抢先宣布2nm天玑9600 Pro，多核功耗降61%、支持端侧30B MoE大模型，但小米18 Pro却全系首发高通2nm芯片。首发名分与商用落地分离，端

iPhone 18 Pro开售的同档期，联发科发布天玑9600 Pro，把台积电2nm首发的位置抢了下来。330亿+晶体管、全大核架构、双NPU端侧大模型，参数

联发科发布2nm天玑9600 Pro，多核功耗降61%，NPU性能提升51%并支持30B端侧大模型；小米18 Pro全系首发高通2nm芯片，起售价预计6999/

联发科天玑9600 Pro抢下台积电2nm手机芯片首发，330亿+晶体管、双NPU、LPDDR6与UFS 5.0全套堆料，瞄准端侧AI大模型落地。本文拆解这颗芯

联发科9月15日抢先官宣2nm天玑9600 Pro，多核功耗降61%，NPU性能提升51%并支持30B端侧大模型；高通阵营的小米18 Pro系列也箭在弦上。2n

联发科发布2nm天玑9600 Pro，宣称多核功耗降61%、NPU峰值性能提升51%，并抢先宣布跨入2nm门槛。但小米18Pro系列全系首发高通骁龙2nm旗舰S

MediaTek发布天玑9600 Pro，落地台积电2nm制程，2+3+3全大核，双NPU架构支撑30B MoE端侧大模型。本文拆解这颗芯片的规格账本与产业逻辑

联发科发布天玑9600 Pro，NPU 1090性能提升51%、功耗降40%、支持30B MoE端侧运行；同期小米18 Pro全系首发高通2nm旗舰SoC，起售

工信部'十五五'规划点名6G商用与6G手机，长存控股330亿冲刺科创板创纪录，GPT-6同期亮相。运力、存力、算力三件事在同一周密集落地，指向同一条主线：面向2

OPPO Find X10全系拉满2亿像素，努比亚NaviX Ultra押注AI智能体，9月的旗舰战场正走向两条分岔路：一条靠硬件堆料拆掉影像档位壁垒，一条让大

芯擎科技7nm车规AI加速芯片天工100全面量产，以插卡形态为新车与存量车提供96TOPS独立大模型算力，千元级成本较双控方案降本过半。本文拆解其差异化路径、参

M5 Ultra 首次用 UltraFusion 把两颗双芯片 M5 Max 焊成四芯架构，80 核 GPU 每核配神经网络加速器，1.2TB/s 带宽加 51

同一周内，小米新一代玄戒芯片被曝回片当天一次点亮，长存控股IPO辅导验收，阿里玄铁C950无GPU跑通27B大模型。三件事分别卡住终端、制造、架构三个位置，国产

小米玄戒O3以522万安兔兔跑分成为首款突破500万分的旗舰SoC，十核全大核CPU、200TOPS NPU与LPDDR6首发的背后，是小米围绕端侧大模型重构芯

8月19日三件事：阿里玄铁C950用RISC-V芯片原生跑通270亿参数大模型，小米18 Pro系列抢下2nm骁龙首发，苹果在欧盟把App Store费用改成5

小米用澎湃OS4把体验叙事拉满，芯擎用天工100插卡给存量车补大模型算力。一个做深系统，一个做薄硬件，端侧AI正从跑分竞赛转向落地效率。

2026年Q2，可穿戴腕带设备整体下滑2%，但智能手表增6%、基础手环跌9%；群联CEO潘健成警告NAND短缺至少四年，SSD涨价或到2030；芯擎科技7nm车