📊 深度报告· 供应链

近期消费电子与半导体产业链呈现多重信号：ASML罕见统一定价上调零部件价格，重塑设备端利润分配格局；长鑫存储以4F²架构切入高端服务器内存，国产DRAM技术追赶加速；美国推进AI芯片位置验证等出口管制技术手段；马斯克Terafab项目遭遇行

AI算力与存储需求持续拉动供应链扩张：SK海力士加速产能布局，AMD评估引入三星作为第二代工来源，显示上游多元化趋势明确。中游环节，苹果减产传闻与实际数据背离，终端需求仍具韧性；三星收缩车载AP业务、聚焦盈利领域，反映资源配置再平衡。散热、

AI拉动存储芯片供不应求，DRAM价格同比大幅上涨，存储厂商利润创新高，而手机等终端厂商被迫减产以对冲成本。与此同时，国产化进程加速：内存接口芯片迭代全球领先、BAW滤波器完成知识产权确权、光学模组切入头部旗舰。供应链正围绕AI存储、国产替

AI算力需求持续拉动存储芯片供不应求，头部厂商以长期协议锁定产能与订单，供需紧张或延续至2028年；与此同时，被动元件向更小尺寸、更低阻抗演进，支撑终端高密度化设计。本报告梳理存储与被动元件产业链现状、竞争格局与数据表现，研判上游供给、中游

AI算力需求持续扩张，正重塑电子供应链供需格局：HBM产能挤占通用DRAM，均价预计2027年大涨；服务器CPU交付周期拉长至25~30周，DRAM供应周期升至20周，2026Q4至2027Q1缺货涨价预期升温。与此同时，LPDDR6芯片设

Agentic AI时代推动竞争焦点从单芯片转向系统级协同，算力、存储、互联与封装协同演进。国产AI芯片加速全栈布局；LPDDR6率先通过旗舰平台认证并进入量产；DRAM模组市场量价齐升，营收同比大增59%；先进封装键合设备持续迭代支撑超大

• 2026年全球手机出货量预计下滑16.7%创史上最大跌幅，均价却大涨27.6%，行业进入「以价补量」模式，涨价潮重写供应链权力分配。 • 存储是涨价源头：NAND/DRAM成本同比涨超300%，长鑫半年净利776亿、长存单季净赚333亿

- 手机「卖贵对冲卖少」：出货量史上最大跌幅16.7%，均价涨27.6%，BOM预算上移给国产高端CIS撕开上桌窗口。 - 存储是本轮周期的绝对主角：长鑫半年净利776亿、长存拟募330亿，利润与资本同时向存储集中。 - AI挤压从芯片迁移