产业观察🔥7.0
后摩智能确认其下代大模型端边 AI 芯片采用 3D CIM 存算一体架构
📋总体概括
后摩智能在2026全球AI芯片峰会上确认，下代大模型端边AI芯片将采用3D CIM存算一体架构，结合融合存算与3D DRAM技术。通过垂直堆叠，新芯片可在同等面积下实现2倍算力，并优化功耗与散热，具备端侧超实时思考和互动能力。其上代产品后摩漫界M50于2025年7月发布，典型功耗10W，提供160TOPS(INT8)算力，已获超150款产品定点。
⚡关键信息
- ▸后摩智能确认下代端边大模型AI芯片采用3D CIM存算一体架构，结合融合存算与3D DRAM技术
- ▸通过垂直堆叠，新芯片可在同等面积下实现2倍算力，并有望优化功耗与散热
- ▸新芯片将具备端侧超实时思考和互动能力
- ▸上代后摩漫界M50芯片典型功耗10W，提供160TOPS(INT8)或100TFLOPS(bFP16)算力，支持48GB内存
- ▸M50已获得超150款产品定点，覆盖丰富应用场景
🔥犀利点评
存算一体喊了这么多年，后摩智能这次直接押注3D CIM加3D DRAM的垂直堆叠，算是把架构创新和封装创新捆在一起赌。同等面积翻倍算力听着诱人，但端边大模型真正的门槛从来不只是峰值算力，生态适配和客户定点转化才是生死线。M50拿下150款定点是实打实的成绩，下一代若不能延续这个落地节奏，架构再先进也只是论文素材。
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