英特尔EMIB封装迎来巨大商机！良率超90%、成本比台积电CoWoS低50%

📋总体概括

在台积电CoWoS先进封装产能持续紧缺的背景下，英特尔正力推EMIB与EMIB-T技术作为AI芯片封装替代方案。英特尔代工封装总监Kyu-oh Lee披露，EMIB硅晶圆利用率超90%，远高于传统全尺寸硅中介层约60%的水平，成本最高可比CoWoS-L/R低50%，良率已达90%左右。客户落地加速：联发科为谷歌定制的TPU v9x「Humu Fish」推理芯片确认采用EMIB-T，Meta、微软、亚马逊等自研或定制芯片方案中EMIB-T也被纳入核心技术路径，SK海力士等存储厂商也在评估导入。