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拆解9950X3D看个究竟!X3D真容曝光:0.005毫米薄到难以置信
📋总体概括
超频大神Der8auer近日将一颗损坏的锐龙9 9950X3D锯开,用扫描电子显微镜首次公开展示AMD X3D缓存的真实物理结构。数据显示这层额外的SRAM缓存厚度仅约5微米,即0.005毫米,薄到肉眼难以想象。9950X3D是理想研究对象,因为它一颗芯片内同时含有带X3D缓存和普通Zen 5的两个CCD,可在同一颗处理器内直接对比结构差异,无需跨平台。X3D技术多年来为锐龙带来显著游戏性能提升,此次拆解让外界首次直观看到3D堆叠SRAM的真容。
⚡关键信息
- ▸超频玩家Der8auer锯开损坏的锐龙9 9950X3D,用扫描电子显微镜展示X3D缓存真容
- ▸X3D缓存层厚度仅约5微米即0.005毫米,薄到难以置信
- ▸9950X3D只有一个CCD配备X3D,另一个为普通Zen 5 CCD,可同芯片直接对比
- ▸X3D缓存多年来为锐龙处理器带来大幅游戏性能提升
- ▸此前极少有人亲眼见过X3D缓存的物理层面结构
🔥犀利点评
拆个坏U才能看清AMD藏了多年的底牌,本身就说明X3D的保密与工艺壁垒有多深。5微米薄层的堆叠封装才是真正的护城河——原理谁都知道,量产良率没几家玩得转。英特尔Foveros喊了半天,游戏CPU市场还是被3D V-Cache按着打,这就是差距。
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