拆解9950X3D看个究竟！X3D真容曝光：0.005毫米薄到难以置信
📋总体概括
超频大神Der8auer近日将一颗损坏的锐龙9 9950X3D锯开，用扫描电子显微镜首次公开展示AMD X3D缓存的真实物理结构。数据显示这层额外的SRAM缓存厚度仅约5微米，即0.005毫米，薄到肉眼难以想象。9950X3D是理想研究对象，因为它一颗芯片内同时含有带X3D缓存和普通Zen 5的两个CCD，可在同一颗处理器内直接对比结构差异，无需跨平台。X3D技术多年来为锐龙带来显著游戏性能提升，此次拆解让外界首次直观看到3D堆叠SRAM的真容。
⚡关键信息
- ▸超频玩家Der8auer锯开损坏的锐龙9 9950X3D，用扫描电子显微镜展示X3D缓存真容
- ▸X3D缓存层厚度仅约5微米即0.005毫米，薄到难以置信
- ▸9950X3D只有一个CCD配备X3D，另一个为普通Zen 5 CCD，可同芯片直接对比
- ▸X3D缓存多年来为锐龙处理器带来大幅游戏性能提升
- ▸此前极少有人亲眼见过X3D缓存的物理层面结构
🔥犀利点评
拆个坏U才能看清AMD藏了多年的底牌，本身就说明X3D的保密与工艺壁垒有多深。5微米薄层的堆叠封装才是真正的护城河——原理谁都知道，量产良率没几家玩得转。英特尔Foveros喊了半天，游戏CPU市场还是被3D V-Cache按着打，这就是差距。
快科技9月3日消息，超频大神Der8auer近日将一颗损坏的锐龙9 9950X3D锯开，在扫描电子显微镜下展示了AMD X3D缓存的真实面貌，其厚度仅为约5微米，即0.005毫米。
AMD的X3D缓存多年来为锐龙处理器带来大幅的游戏性能提升，但额外SRAM在物理层面究竟长什么样，极少有人能亲眼看到。
der8auer此次使用的锐龙9 9950X3D特别适合此类对比研究，因为它只有其中一个CCD配备了X3D，另一个则是普通Zen 5 CCD，可以在同一颗处理器内直接对比两者结构差异，无需跨平台对比。
测量显示，承载额外缓存的SRAM芯片层厚度仅约5微米（0.005毫米），为实现这种堆叠，参与连接的芯片被研磨到不足10微米的厚度，使硅通孔（TSV）暴露出来，用于垂直电气连接。
随后CCD与缓存芯片通过混合键合工艺连接，铜触点精确对准后直接接合，两层硅片之间不需要传统的焊料凸点。
这意味着X3D结构在电子显微镜下可见的高度差并非来自缓存芯片，而是TSV和连接结构本身带来的高度变化。
此外第二代X3D缓存放置在Zen 5 CCD下方而非上方，CPU核心因此更靠近散热顶盖，散热效率优于早期X3D处理器，这也是当前X3D处理器能够维持更高加速频率的原因之一。