供应链🔥8.0
产能缺口凸显!英伟达数十亿美元扶持日月光 分流台积电CoWoS压力
📋总体概括
英伟达投入数十亿美元支持日月光投控旗下矽品扩增CoWoS先进封装产能,用于厂房空间与设备采购,以缓解台积电后段封装的产能瓶颈。CoWoS是整合运算芯片与存储器的关键封装技术,被英伟达、AMD、博通AI芯片广泛采用。日月光财务长表示先进封测营收目标由37亿美元上修至40亿美元,明年力争倍增,今年资本支出提高至115亿美元,其中设备预算六成配置先进封测。先进封装正成为AI供应链产能竞争的核心环节。
⚡关键信息
- ▸英伟达投入数十亿美元支持矽品扩产CoWoS封装,资金用于厂房与设备采购
- ▸台积电CoWoS产能吃紧,通过自建扩产加委外封测厂分流方式保障出货
- ▸日月光先进封测营收目标由37亿美元上修至40亿美元,明年力争翻倍
- ▸今年资本支出由105亿美元增至115亿美元,新增部分约半数投厂房、半数投设备
- ▸先进封装全制程明年营收有望突破10亿美元,CPO明年估贡献逾5亿美元
🔥犀利点评
英伟达亲自掏钱扶持封测厂,说明CoWoS已经不是台积电的后段工序,而是卡住整个AI芯片出货的咽喉。黄仁勋的算力故事讲得再大,封装跟不上照样白搭。台积电一家独扛先进封装的时代正在瓦解,日月光们终于等到了从边缘配角切进高毛利核心环节的窗口期,但重资产扩产赌的是AI景气周期别中途熄火。
📰 相关资讯(与本文相关的其他资讯)
本文由本站自动聚合,以下为原始来源:前往 驱动之家 阅读全文 →