缺内存找外援！台积电被曝应英伟达要求筹划3D内存

📋总体概括

据快科技11月7日消息，在最大客户英伟达的推动下，台积电正考虑生产3D DRAM内存芯片。AI服务器对内存需求激增、供应紧张推高价格，英伟达急于寻找三星、SK海力士、美光之外的更多供货来源。3D DRAM与HBM不同，是将存储单元本身从平面排列改为向上堆叠，在同等芯片面积内提升容量密度。据悉该计划将由台积电负责先进封装业务的副总裁牵头，团队具备CoWoS等三维堆叠经验。