供应链🔥8.0
台积电否认应英伟达要求研发 3D DRAM：公司始终专注于集成电路代工这个核心业务
📋总体概括
The Information报道称，因AI带动DRAM供应紧张、价格飙升，英伟达要求台积电研究3D DRAM，由负责先进封装、出身美光的副总裁徐国晋牵头，但台积电公开否认，重申专注集成电路代工核心业务。事实上台积电并无DRAM制造技术与产能，主流存储厂的3D DRAM距量产也尚需数年，此传闻更多反映内存已从普通商品变成AI时代战略性资源，缺货正威胁英伟达等客户的交付能力。
⚡关键信息
- ▸The Information援引知情人士称，英伟达提出要求后台积电已开始制定3D DRAM制造计划
- ▸台积电发言人向Tom's Hardware否认，强调公司始终专注于专业集成电路代工核心业务
- ▸传闻项目由副总裁徐国晋监督，他负责先进封装业务，此前曾任美光台湾地区业务负责人
- ▸当前全球DRAM供应持续紧张、价格上涨，内存正转变为决定交付能力的战略性资源
- ▸台积电目前仅做SiP内存封装，不具备DRAM制造技术，3D DRAM距量产尚需数年
🔥犀利点评
官方否认加匿名信源，这剧本太熟了——台积电越是强调「只做逻辑代工」，越说明内存短缺已经烧到它的最大客户英伟达身上了。台积电确实没DRAM技术，但别忘了它有先进封装和CoWoS的绝对话语权，把内存「捆」进自己生态，未必非要自己造颗粒。真正值得警惕的是：内存正在从大宗商品变成AI军备竞赛的战略筹码，价格飙升最终会转嫁给每一个买显卡和手机的你。
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