AMD Zen 6 处理器跑分曝光：10 核样片多核超前代 12 核约 21.5%

📋总体概括

AMD 下一代 Medusa 系列APU（Zen 6架构）工程样片现身Geekbench数据库，涵盖10核、8核和6核三档，预计面向2027年主流笔记本市场。10核版本采用4个Zen 6加6个Zen 6C的混合核心设计，搭配64GB DDR5-5200内存，测试平台为联想工程机。跑分显示单核最高约3100分，多核最高达18313分，其中10核样片的多核成绩领先前代12核产品约21.5%。这表明Zen 6在核心效率与混合架构调度上进一步提升，为明年主流笔记本CPU市场埋下伏笔。