产业观察🔥7.0

钻石长到20厘米!美企造出单晶金刚石瞄准芯片散热

驱动之家·2026/11/7 03:14:00🔗 原文

📋总体概括

美国培育钻石公司Diamond Foundry宣布制成直径200毫米的单晶金刚石,称属全球首次。该材料非拼接、非多晶,是一整块单晶,目前为未抛光的生长态。金刚石因高导热、高强度与电绝缘特性被视为理想的先进散热材料,但过去单晶尺寸偏小,难以匹配半导体晶圆尺度。公司希望将培育钻石技术转向工业化芯片衬底生产,首个落点是AI处理器的热点散热:把集中在小面积的高功耗热量快速导出。这标志着金刚石从珠宝属性迈向半导体材料属性的关键一步。

⚡关键信息

  • ▸Diamond Foundry宣布制成直径200毫米单晶金刚石,称全球首次达到该尺寸
  • ▸该金刚石为整块单晶,非小晶体拼接,也非多晶材料,目前尚未抛光
  • ▸突破核心是接近半导体晶圆尺度,可望规模化生产芯片衬底
  • ▸金刚石高导热可扩散AI处理器小面积集中的高功耗热量,缓解热点压力

🔥犀利点评

从卖钻戒到卖芯片衬底,Diamond Foundry这步棋其实是培育钻石产能过剩后的必然转向——珠宝市场卷不动了,散热是更硬的需求。200毫米单晶听着惊艳,但距离真正的半导体级衬底还差抛光、缺陷控制、成本三座大山,硅基和碳化硅产业链也不会坐以待毙。方向对,故事好,但离量产兑现还有很长的路。

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