先进封装大额融资+1，成都产投四度押注

📋总体概括

成都奕成科技完成数十亿元C轮融资，成都高新投资集团及旗下基金领投，成都产投旗下金沙领发基金、产投科创基金参投。值得注意的是，这是成都产投第四次投资奕成科技，此前已参与A+轮、B轮及B+轮融资，历次出资覆盖中试线建设、工艺验证等环节，呈现地方国资持续加码先进封装赛道的态势。在AI算力需求推动下，先进封装已成为半导体产业链的热门方向，大额融资落地反映了资本对该赛道国产化前景的持续看好。