消息称台积电考虑进军先进内存芯片制造，有望为英伟达打造 3D DRAM

📋总体概括

据《The Information》11月6日报道，台积电正考虑进军先进内存芯片制造，并已应最大客户英伟达要求规划生产「3D DRAM」。这种通过垂直堆叠存储单元提升容量的架构，被视为满足AI算力对高带宽、高密度内存需求的关键方向。台积电尚未确定量产时间与产能来源，正在评估自建专用新厂或收购改造现有晶圆厂两条路径。若落地，台积电将从晶圆代工延伸至三星、SK海力士和美光长期主导的存储市场，同时帮助英伟达缓解高带宽内存供应压力。两家公司均未正式确认该消息。