京东方：已拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力

📋总体概括

京东方在11月5日机构调研中披露玻璃基封装载板业务进展，宣布已拉通TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等全流程工艺，具备完备制造能力。试验线2026年上半年实现全自动化通线，设计产能1000片/月，已产出超过100×100mm的24层玻璃基封装载板并送样，客样通过信赖性测试。董事长陈炎顺此前表示，将争取在2027年一季度前满足量产投资决策条件，量产决策取决于客户订单量与良率保证。