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六芯片混血布局！Intel Nova Lake-H裸片曝光：台积电N2P与Intel 18A-P混搭
📋总体概括
爆料者momomo_us晒出Intel下一代移动处理器Nova Lake-H的裸片照片，首次清晰展示六芯片布局：计算芯片约55平方毫米（4P+8E）采用台积电N2P工艺，4个低功耗能效核移入72平方毫米的枢纽芯片，由Intel 18A-P制造；图形芯片26平方毫米集成4个Xe3核心用Intel 3-E工艺，外设控制器58平方毫米同样基于18A-P。整包12×23毫米，模块化设计可通过替换GPU芯片灵活提升图形规格。Nova Lake-HX计算芯片扩至104平方毫米，配置8P+16E+4LPE，预计2027年一季度随CES亮相。
⚡关键信息
- ▸Nova Lake-H采用六芯片布局：计算、图形、枢纽/SoC、外设控制器四个功能芯片加两个结构支撑用无源芯片
- ▸计算芯片约55平方毫米，含4个性能核与8个能效核，采用台积电N2P工艺制造
- ▸4个低功耗能效核移到72平方毫米的枢纽芯片上，该芯片与外设控制器芯片均基于Intel 18A-P工艺
- ▸图形芯片仅26平方毫米，集成4个Xe3核心，用Intel 3-E工艺；整包尺寸12×23毫米，约276平方毫米
- ▸Nova Lake-HX计算芯片扩大到104平方毫米，核心配置为8P+16E+4LPE，预计2027年一季度、可能在CES首发
🔥犀利点评
Nova Lake-H就是Intel被逼出来的「混血架构」：最关键的CPU大芯片交给台积电N2P，自家18A-P只能兜底外围芯片，这本身就是代工能力差距的诚实自白。但模块化Tile的思路确实聪明，换GPU芯片就能改规格，产品线切割更灵活。代价是封装复杂度和成本上升，276平方毫米的封装面积对移动平台并不友好。这是过渡期的务实选择，还是长期方向，得看18A良率争不争气。
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