中信建投电子2027年度投资策略：算力硬件分化，半导体国产化迈入加速期

📋总体概括

中信建投发布2027年度电子行业投资策略研报，认为算力投资驱动的硬件繁荣已引发市场对高资本支出可持续性的担忧，建议关注高阶AI PCB、800V等新技术迭代机会。半导体方面，AI抬升存储、逻辑及先进封装需求量级，在下游制造市占率与上游国产化率双重提振下，设备、材料、零部件未来三年爆发力和持续性拥有更高能见度。终端侧，存储芯片涨价影响接近尾声，需求有望改善，Agent嵌入终端加速，AI手机、AI PC、AIoT爆品值得期待。