供应链🔥7.0
联发科组建“封装梦之队”:招募 37 年经验前英特尔老将,双线布局 AI 芯片 CoWoS+EMIB 战略
📋总体概括
联发科招募37年半导体经验的前英特尔执行副总裁纳维德·沙赫里亚里,他将出任高级副总裁并直接向总裁兼COO汇报,统筹先进工艺、良率、先进测试与封装等关键环节。此举背后是联发科的「CoWoS+EMIB」双路线封装战略:一边支持台积电CoWoS,一边据称与英特尔就EMIB技术合作用于云ASIC项目,可能涉及谷歌TPU相关工作。AI ASIC正成为其新增长引擎,首款产品已于2026年9月出货,预计第四季度带来约25亿美元营收,并瞄准2027年约160亿美元营收、约20%市场份额。
⚡关键信息
- ▸前英特尔执行副总裁纳维德·沙赫里亚里11月9日加入联发科任高级副总裁,拥有37年半导体设计与先进封装经验
- ▸联发科形成CoWoS+EMIB双路线封装策略,据称与英特尔就EMIB技术合作,应用可能包括谷歌TPU相关云ASIC项目
- ▸首款AI加速器ASIC于2026年9月出货,预计2026年第四季度带来约25亿美元营收
- ▸联发科瞄准2027年实现约160亿美元AI ASIC营收、约20%市场份额,下一代产品计划2028年一季度量产
🔥犀利点评
挖英特尔封装老将是联发科从手机芯片厂转型AI ASIC玩家的关键一步。先进封装才是当下AI芯片的真正胜负手,CoWoS产能被英伟达挤爆,联发科押注EMIB与英特尔合作,等于为云客户多留一条产能退路,谷歌TPU传闻更是锦上添花。但160亿美元、20%份额的目标画得漂亮,关键看良率和交付,沙赫里亚里就是来兑现这张支票的。
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