SEMI：全球硅晶圆出货量 2026Q3 同比增长 13.4%、环比增长 5.1%

📋总体概括

SEMI旗下硅制造商组织（SMG）公布，2026年第三季度全球硅晶圆出货量达37.56亿平方英寸，约242.3万平方米，折合3321万片300mm晶圆，同比增长13.4%，环比增长5.1%。SMG主席、SUMCO高管Masatsugu Miura表示，增长动力来自强劲的AI相关需求与持续改善的工业需求，AI需求已从先进逻辑芯片和存储器扩展至功率器件和光子学领域，机器人、AI服务器电源带动工业半导体回升，键合与先进封装也继续支撑300mm抛光晶圆需求。