曝台积电先进封装拟涨价最高 20%，因 AI 需求急剧攀升、产能持续吃紧

📋总体概括

据台媒《工商时报》援引供应链消息，台积电拟对CoWoS先进封装服务涨价10%至20%，主因AI需求急剧攀升、封装测试产能持续吃紧。需求已从GPU扩展至CPU及客制化ASIC，测试时间延长进一步加剧压力，封装设备交货期从3至6个月拉长至6至8个月。分析师预估台积电CoWoS月产能2026年将突破13万片晶圆，2027年达20万片。先进封装已成为AI算力竞赛中继晶圆制程之后的又一瓶颈与利润高地。