供应链🔥9.0
需求旺盛、产能吃紧，台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%
📋总体概括
受AI需求爆发推动，台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%，其中CoWoS封装报价涨幅为10%至20%。CoWoS需求已从GPU扩展至服务器CPU及定制ASIC，加上AI芯片测试周期更长，封测产能持续吃紧。此次提价反映出AI算力供应链从晶圆代工到封测环节的全面紧张，先进封装已成为AI芯片产能瓶颈，其议价权正显著向台积电等头部厂商集中。
⚡关键信息
- ▸台积电据传拟上调先进封装价格，最高涨幅达20%。
- ▸CoWoS封装报价拟上调10%至20%，该技术广泛用于高端AI处理器。
- ▸CoWoS需求已从GPU延伸至服务器CPU及定制ASIC芯片。
- ▸AI芯片测试周期更长，进一步加剧封测产能供给压力。
🔥犀利点评
别再只盯着先进制程了，AI时代的真瓶颈在封装。CoWoS一板难求，英伟达芯片缺货本质上是台积电先进封装产能缺货，如今顺理成章提价20%，属于典型的卖方市场定价。需求从GPU蔓延到CPU、ASIC，说明这不是短期波动而是结构性短缺。台积电吃下代工加封装双重利润，OSAT厂跟着喝汤，下游云厂商只能买单——算力军备竞赛的钱，最终都流进了台积电的口袋。
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