供应链🔥8.0
Intel陈立武与AMD苏妈密谋新合作!
📋总体概括
Intel CEO陈立武在CASPA活动上首次公开承认已与AMD CEO苏姿丰讨论潜在合作方向,但未透露具体领域。结合其战略表态,合作可能围绕定制芯片、先进封装和代工服务展开。陈立武批评Intel过去过于骄傲、不愿为客户修改设计,称将加倍三倍投入定制芯片等业务,希望其中两三个领域未来各贡献营收10%左右。同时他誓言夺回CPU领先地位,重点改造Xeon产品线。若Intel的封装产能和18A/14A工艺能为AMD代工,将是双赢局面,也标志着Intel代工战略的关键转折。
⚡关键信息
- ▸陈立武在CASPA上首次公开承认与苏姿丰讨论潜在合作,未透露具体范围,自3月上任以来属首次
- ▸合作可能围绕定制化芯片、先进封装和代工服务展开,Intel的18A/14A工艺和封装产能可服务AMD
- ▸陈立武批评Intel过去过于骄傲、不愿为客户修改设计,称将加倍、三倍投入定制芯片领域
- ▸他希望定制芯片、共封装光学、物理AI等两三个新业务未来各贡献营收约10%
- ▸CPU方面誓言夺回领先地位,Xeon处理器是重点,GPU和加速器持续开发中
🔥犀利点评
从死对头到握手言和,Intel放下身段的信号比合作本身更值钱。AMD有旺盛的先进封装和代工需求,Intel恰好有产能和18A工艺急需大客户背书——这不是情怀,是各取所需的交易。真正值得注意的是陈立武那句「过去过于骄傲」,等于亲口承认Intel此前的护城河早就锈了。但代工翻身仗要靠订单和良率说话,跟苏妈喝一次咖啡还不够。
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