英伟达与 6 家上游供应商合作，提升 AI 基础设施产能

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英伟达10月21日宣布与六家上游供应链伙伴合作，扩大AI基础设施制造能力：三笔聚焦封装基板（IBIDEN揖斐电、三星电机、欣兴电子），另三笔分别涉及先进封装、半导体测试与光封装光学。英伟达计划三年内将基板产能提升至2.5倍，其中向揖斐电预付数十亿美元支持日本小野工厂扩产（2028Q1上线），三星电机立即启动出货，欣兴KF基板2028年满产；与安靠合作目标2028年底将中介层晶圆产能提高300%以上，并预计2026至2027年测试需求翻倍。