三星电机将获特斯拉、英伟达合计3.7万亿韩元投资，共建AI芯片基板产线

📋总体概括

三星电机与特斯拉、英伟达达成FC-BGA（倒装芯片球栅阵列基板）合作，两家科技巨头将分别出资1.1万亿和2.6万亿韩元、合计3.7万亿韩元（约190亿元人民币），共同在三星电机世宗工厂新建AI芯片封装基板专属产线。三星电机已与特斯拉签署长期供货协议，所产基板将用于特斯拉自动驾驶电动车及人形机器人Optimus的AI芯片。此举反映出FC-BGA已成为AI供应链新瓶颈，大客户直接出资锁定产能，标志着AI算力竞争已延伸至封装基板环节。