奇瑞紫微芯片首秀：三大系列、五大封装，8 英寸晶圆进入量产阶段

📋总体概括

在2026奇瑞全球创新大会上，奇瑞自研的紫微芯片系列首次公开亮相，涵盖C系列中央计算芯片、S系列车规级碳化硅芯片和M系列车规级控制芯片三大产品线，采用五种封装形态，且8英寸晶圆已进入量产阶段。旗舰紫微C100面向物理AI端侧部署，CPU算力达1000KDMIPS，整车双NPU算力可达2400TOPS，内存带宽600GB/s，号称专为100B参数物理世界模型定制。这标志着奇瑞从整车厂向芯片自研纵深推进，力图在智能化竞争中掌握底层算力主动权。