告别有机基板！英伟达下一代CPO原型曝光：单光纤256Gb/s

📋总体概括

英伟达在SEMICON West 2026上展示下一代共封装光学（CPO）技术OOI（中介层上集成光学），将光学引擎从有机封装基板迁移至搭载运算芯片的中介层，省去有机基板环节，让电信号通过中介层内部短间距布线直接传输，思路类似GPU直连HBM，可显著提升带宽密度并降低功耗。同时英伟达演示DWDM密集波分复用方案，用8个波长、每波长32Gb/s实现单光纤256Gb/s总带宽，达到当前商用方案的数倍，目前OOI已有原型样品。