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Intel下代Nova Lake-HX六颗芯粒拼出28核CPU！三种工艺混搭
📋总体概括
Intel下代Nova Lake-HX移动处理器封装布局首次曝光，采用6芯片堆叠封装，核心配置为8P+16E+4LPE共28核，封装12×30mm、面积约360mm²。其中计算模块约104mm²用台积电N2P工艺，图形模块用Intel 3-E集成4个Xe核心，SoC枢纽和外围控制模块用Intel 18A-P工艺，另有被动填充模块负责支撑和散热。Nova Lake-H则缩减计算模块至55mm²、12核，封装面积约276mm²。三工艺混搭的芯粒化设计标志着Intel移动端架构的重大转向。
⚡关键信息
- ▸Nova Lake-HX采用6芯片堆叠封装，8P+16E+4LPE共28核，封装约360mm²
- ▸计算模块约104mm²采用台积电N2P工艺，承载全部24个性能与能效核心
- ▸图形模块用Intel 3-E工艺集成4个Xe核心，SoC枢纽与外围控制模块用Intel 18A-P
- ▸Nova Lake-H计算模块缩至55mm²共12核，封装面积约276mm²，比HX短7mm
- ▸两颗被动填充模块分别21mm²和85mm²，仅用于物理支撑与散热均衡
🔥犀利点评
自家旗舰CPU的核心居然放在台积电N2P上，Intel 18A只能做枢纽和外围，这本身就是对18A产能与性能的最诚实投票。六颗芯粒拼积木， flexibility拉满的同时，互连延迟和成本也是实打实的代价——两颗纯凑数的被动模块占了一百多mm²，说是封装艺术，不如说是工艺妥协的遮羞布。芯粒化是趋势没错，但Intel这步更像被现实逼出来的转型。
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