供应链🔥8.0
英特尔提出硅光子 “金锤子” 战略:依托InP晶圆与集成激光器
📋总体概括
在2026年OCP全球峰会上,英特尔提出以硅光子作为下一代系统的「金锤子」战略。其数据中心副总裁尼克·杜贝宣称,英特尔是唯一能以300毫米磷化铟(InP)晶圆大规模量产硅光子器件并服务整个行业的高量产晶圆厂,同时具备集成激光器等关键能力。该战略瞄准铜互连在传输距离、带宽密度与每比特能耗上的极限,目标是将每比特能耗降至5皮焦以下,服务AI与高性能计算的NPO/CPO需求。
⚡关键信息
- ▸英特尔在2026年OCP全球峰会上将硅光子定位为下一代系统的「金锤子」。
- ▸英特尔宣称自己是唯一能以300毫米磷化铟晶圆大规模量产硅光子、服务全行业的晶圆厂。
- ▸铜互连在传输距离、带宽密度和每比特能耗上触及极限,硅光子可同时解决这三点。
- ▸英特尔拥有集成激光器等构建可靠硅光子平台的工具,并计划推动外部光源社区标准。
- ▸英特尔预计光子学系统可将数据传输每比特能耗降至5皮焦耳以下。
🔥犀利点评
「唯一」「金锤子」,英特尔的话术一如既往地宏大,但这次确实握着别人没有的牌:300毫米InP晶圆量产能力是十多年积累的硬功夫。不过光有激光器不够,CPO生态、封装良率、客户订单一个都不能少,台积电和博通也没闲着。硅光子方向没错,谁先把5皮焦变成货架产品谁才配谈领导权。
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