xMEMS 宣布其 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段

📋总体概括

微机电初创公司xMEMS宣布其µCooling全硅固态主动散热芯片正式进入量产阶段，推出XMC-2400和XMC-4800两个型号。该芯片利用硅上薄膜压电材料高频振动产生超声机械运动，配合微阀阵列形成高速空气脉冲散热，厚度仅1.13mm并具备IP68防尘防水。中尺寸款流量28ml/s、背压1300Pa，面向XR眼镜等边缘AI设备；大尺寸款流量48ml/s、背压1100Pa，面向智能手机和数据中心固态硬盘，为无风扇主动散热提供全新路线。