产业观察🔥8.0
SK 海力士预测：到 2030 年，AI 基础设施性能规模将增长约 20 倍
📋总体概括
SK海力士开发总管安炫在首尔SEDEX 2026韩国半导体大展上演讲，预测到2030年AI基础设施性能规模将增长约20倍。他指出AI推理市场在任务复杂度、上下文长度和请求量三个维度同步扩张，导致KV缓存容量膨胀，数据在HBM、DRAM与SSD间的迁移正成为制约性能并推高能耗的新瓶颈。为此SK海力士除优化HBM外，正研发3D堆叠DRAM和高带宽闪存HBF两项下一代存储技术，主张以优化整体存储层次结构的全局方案应对。
⚡关键信息
- ▸SK海力士开发总管安炫在SEDEX 2026演讲，预测2030年AI基础设施性能规模将增长约20倍
- ▸AI推理市场在任务复杂度、上下文长度、请求量三个维度同步扩张，推动算力与存储需求激增
- ▸KV缓存容量持续膨胀，数据在HBM、DRAM、SSD间分摊存储产生的迁移成为性能与能耗新瓶颈
- ▸SK海力士正推进3D堆叠DRAM研发，在GPU、NPU等逻辑芯片上直接堆叠DRAM以提升传输性能并降耗
- ▸高带宽闪存HBF将HBM的硅通孔堆叠与高速I/O技术导入NAND，旨在HBM与DRAM之间开辟新存储层级
🔥犀利点评
卖存储的说存储最关键，屁股决定脑袋不难理解，但这次逻辑确实站得住：推理时代数据搬运的成本正在反超计算本身，KV缓存的膨胀是实打实的物理问题。20倍这个数字听着像营销，实则是给自家3D堆叠DRAM和HBF铺路的铺垫。真正值得关注的是HBF试图在HBM与DRAM之间再造一层级——存储层次结构的重构，可能比HBM本身卷带宽更有想象力。
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