供应链🔥7.0
铠侠推出CM9-DLC版PCIe 5.0 SSD：新增直接液冷散热能力
📋总体概括
铠侠为CM9系列PCIe 5.0企业级SSD新增DLC版，支持直接液冷/冷板散热，采用EDSFF E3.S规格，已向部分客户送样，并将在2026年OCP全球峰会上展示。CM9系列是铠侠首款采用BiCS8 TLC闪存的企业级产品，借助CBA晶圆粘合技术，在电源效率、性能和密度上显著提升，闪存设备可用容量翻倍。CM9-DLC最大提供30.72TB读取密集型与25.6TB混合读写型，顺序读取达14.8GB/s、写入11GB/s，瞄准AI、ML和HPC对高效率液冷存储基础设施的需求。
⚡关键信息
- ▸铠侠推出CM9-DLC版PCIe 5.0 SSD，支持直接液冷/冷板散热，满足单机架全液冷需求
- ▸采用EDSFF E3.S规格，已向部分客户送样，将在2026年OCP全球峰会展出
- ▸CM9为铠侠首款BiCS8 TLC企业级SSD，CBA技术使闪存设备可用容量翻倍
- ▸最大容量30.72TB（1DWPD读取密集型）和25.6TB（3DWPD混合型），顺序读取14.8GB/s、写入11GB/s
- ▸随机性能达3400 KIOPS（QD512），符合NVMe 2.0、NVMe-MI 1.2c及OCP数据中心SSD 2.5规范
🔥犀利点评
AI数据中心的功耗焦虑正在重塑存储形态，液冷从CPU/GPU蔓延到SSD是必然路径，铠侠这步棋踩得准。但真正值得关注的不是液冷本身，而是CBA技术带来的容量翻倍——这才是BiCS8的护城河。反观国内厂商还在卷PCIe接口代际，铠侠已经从散热、功耗、密度三条线同时动手，差距肉眼可见。OCP峰会亮相意在锁死超大规模客户的选型心智，节奏很老练。
📰 相关资讯（与本文相关的其他资讯）
本文由本站自动聚合，以下为原始来源：前往 驱动之家 阅读全文 →