尼康推出面向先进封装的数字曝光设备 DSP-110，分辨率 1.5μm、明年上市

📋总体概括

尼康发布面向半导体先进封装后道工艺的数字曝光设备DSP-110，为DSP-100升级版，分辨率达1.5μm（线宽/线距），套刻精度保持不超过±0.3μm，每小时可处理72块面板，产能较前代提升40%，计划2027年4月上市。设备支持310×310mm至730×920mm多种方形基板并兼容300mm晶圆，还支持更换光学系统升级至1.0μm分辨率，为未来RDL布线微缩预留空间，体现尼康在封装光刻领域追赶需求的布局。