供应链🔥8.0
2026年韩国半导体展览会举办在即,三星电子、SK海力士将展出下一代内存技术
📋总体概括
韩国半导体产业协会宣布,SEDEX 2026将于14日至16日在首尔江南COEX会展中心举办,为期三天,三星电子、SK海力士等300家公司参展,共设888个展位。三星将展示面向云计算、边缘计算和物理AI的下一代存储结构,涵盖HBM、移动图像传感器、车载高可靠性半导体、代工方案及3D存储结构;SK海力士则将发布第七代HBM(HBM4E)和高带宽闪存(HBF)。两大存储巨头借展会集中释放下一代内存技术路线,凸显HBM在AI算力竞争中的核心地位。
⚡关键信息
- ▸SEDEX 2026于14日至16日在首尔江南COEX会展中心举办,为期三天
- ▸三星电子、SK海力士等300家公司参展,共设888个展位
- ▸三星展示面向云计算、边缘计算和物理AI的下一代存储结构及HBM、车载半导体、代工方案
- ▸SK海力士将发布第七代HBM(HBM4E)和高带宽闪存(HBF)等下一代内存技术
- ▸展会聚焦AI驱动的存储技术,HBM成为两大巨头共同主打方向
🔥犀利点评
展会规模看着热闹,本质还是韩系存储双雄在AI内存军备竞赛里抢话语权。三星一口气摆出HBM、传感器、代工全线产品,是想证明自己没在HBM竞速中掉队;SK海力士直接甩出HBM4E和HBF,则是对英伟达等客户需求的前置押注。下一代内存规格之争,本质是AI算力供应链的席位之争,展台只是战场的外化。
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