应用材料与英特尔在EPIC中心合作推进AI芯片制造

📋总体概括

应用材料于2026年10月6日宣布与英特尔达成合作，共同加速面向下一代晶体管、互连及先进封装技术的芯片制造创新研发。双方将把应用材料位于硅谷的EPIC中心与英特尔在俄勒冈州希尔斯伯勒的研发园区直接联通，目标缩短支撑AI计算所需的先进半导体技术的上市周期。这是设备龙头与头部芯片制造商在工艺研发层面的深度绑定，反映出AI算力竞赛已从芯片设计延伸到制造工艺与封装环节，设备商与芯片厂协同开发正成为先进制程推进的新模式。