专利许可协议是否与逻辑折叠芯片技术相关，华为证实、高通称不属实

📋总体概括

华为与高通10月5日宣布达成多年期、广泛的专利交叉许可协议，覆盖5G、计算、人工智能、网络等领域，高通还将收购华为部分美国专利。随后彭博社及深视新闻报道称协议涉及华为逻辑折叠（LogicFolding）芯片技术和近封装光学（NPO）互联技术专利许可，且高通为净支付方。10月6日高通回应称协议条款保密，但否认与逻辑折叠芯片技术相关及净支付方的说法；华为方面则向媒体证实授权涵盖LogicFolding相关专利。双方说法出现明显矛盾，官方新闻稿均未提及这些内容。