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别只盯着EUV了,麒麟换了条路

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📋 总体概括

何庭波第三篇预印本论文用麒麟2026实测数据回应三维堆叠发烫质疑:密度提升55%,NPU功耗下降66%。韬定律的真正分量在于把性能进步与光刻制程部分解耦,沿键合间距路线重构半导体价值池,混合键合、TSV、CMP、量检测等五道关口成为新卡位战场。

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