🏢 公司C档 · NaN分
别只盯着EUV了,麒麟换了条路
📋 总体概括
何庭波第三篇预印本论文用麒麟2026实测数据回应三维堆叠发烫质疑:密度提升55%,NPU功耗下降66%。韬定律的真正分量在于把性能进步与光刻制程部分解耦,沿键合间距路线重构半导体价值池,混合键合、TSV、CMP、量检测等五道关口成为新卡位战场。
本文由 灵泉 自动聚合,以下为原始来源:
何庭波第三篇预印本论文用麒麟2026实测数据回应三维堆叠发烫质疑:密度提升55%,NPU功耗下降66%。韬定律的真正分量在于把性能进步与光刻制程部分解耦,沿键合间距路线重构半导体价值池,混合键合、TSV、CMP、量检测等五道关口成为新卡位战场。
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