📱 端侧AI

高通CEO安蒙确认有AI厂商计划2028年在手机上常驻运行1000亿参数大模型，并自己下场造手机。与此同时10月新机电池卷至万毫安级，苹果则把Face ID塞进

苹果10月分两波发布智能家居中枢与首款触屏MacBook、M6新机，AMD抢在英伟达活动前秀出192GB统一内存的锐龙AI Max Pro 495。触屏Mac、

华为Mate 90首销破27万台，麒麟9050 Pro凭架构创新在不依赖先进制程下完成性能跃升；另一边，苹果首款折叠机iPhone Duo的影像体验细节流出，押

骁龙峰会一夜刷屏，荣耀抢下第六代骁龙8超级至尊版首发，但真正的看点是两条暗线：高通把HBC近内存计算架构下放手机，端侧AI竞争从堆算力转向打通内存墙；苹果则用同

麒麟9050 Pro用逻辑折叠在受限制程下做出31%性能提升，联发科天玑9600 Pro抢跑台积电2nm押注端侧AI，iPhone 18 Pro同步开售。202

高通在2026骁龙峰会拿出2nm、5GHz双突破的第六代骁龙8家族，小米18 Pro系列与一加16抢首发、堆9000mAh大电池。表面是性能升级，实质是能效红利

华为Mate90五档定价、苹果OLED MacBook Pro临近发布、高通一次端出两代骁龙8芯片、AI算力成本三年降数千倍——十月旗舰季表面是新品撞车，实质是

小米18 Pro Max首发第六代骁龙8超级至尊版，CPU主频冲上5GHz，创移动平台历史新高。本文从命名迭代、散热困局、首发权博弈与端侧AI四个维度，拆解这颗

高通在2026骁龙峰会推出第六代骁龙8至尊版与超级至尊版，CPU主频首次突破5GHz，制程迈入2nm。小米18 Pro系列与一加16围绕首发权短兵相接。本文拆解

高通在2026骁龙峰会一口气发布第六代骁龙8至尊版与超级至尊版，并将数据中心HBC近内存计算架构下放到手机SoC，直指端侧AI的内存墙瓶颈；苹果则用iPhone

高通在2026骁龙峰会发布第六代骁龙8超级至尊版，CPU首破5GHz、GPU配18MB独立显存、押注2nm与终端侧AI。本文拆解参数背后的产业逻辑：性能竞赛让位

苹果首款折叠机iPhone Duo落地方式出乎意料：铰链与屏幕之外，先立起来的是影像——Smart Take自动快门、Kid Cue哄娃看镜头、双屏预览与Duo

联发科天玑9600 Pro抢下台积电2nm手机芯片首发，330亿+晶体管、双NPU、LPDDR6与UFS 5.0全套堆料，瞄准端侧AI大模型落地。本文拆解这颗芯

联发科9月15日抢先官宣2nm天玑9600 Pro，多核功耗降61%，NPU性能提升51%并支持30B端侧大模型；高通阵营的小米18 Pro系列也箭在弦上。2n

高通在2026骁龙峰会推出第六代骁龙8至尊版与超级至尊版，全球首次把手机CPU主频推过5GHz，2nm制程、AI向GPU重构同步落地。小米18 Pro系列与一加

高通在骁龙峰会一口气发布两款旗舰芯片，并把数据中心级HBC架构下放到手机端；另一边苹果用一款1999美元的折叠iPhone重新划分产品线。当端侧AI成为芯片新叙

2026骁龙峰会上，高通罕见地把旗舰一分为二：第六代骁龙8至尊版与超级至尊版同场发布。CPU仅差3个百分点，GPU与NPU的差距却被拉开到10个百分点以上。本文

iPhone 18 Pro正式开售当天，联发科抢先把台积电2nm搬进了安卓旗舰：天玑9600 Pro用330亿晶体管、全大核与双NPU，把手机芯片的竞争从'跑分

一场发布会，苹果同时摊出两张牌：腕上的Watch Series 12/Ultra 4把健康传感器与端侧AI做深，掌上的首款折叠iPhone Duo把形态做宽。这

高通第六代骁龙8至尊版主打2纳米与智能体AI，更关键的信号是数据中心HBC架构将下放手机；同期苹果以1999美元的折叠iPhone Duo完成三档旗舰布局。20

iPhone 18 Pro正式发布：外观延续17 Pro，换装A20 Pro，四种配色，苹果首次把它明确定位为AI手机。本文复盘发布会信息，翻译话术背后的产品逻

联发科发布天玑9600 Pro，首发台积电2nm制程、2+3+3全大核架构，并用双NPU把端侧AI拆成『性能』和『能效』两条线。本文拆解这颗芯片的规格野心、能效

iPhone 18 Pro全系搭载可变光圈与2nm A20 Pro芯片，外观延续旧设计，内核全面翻新。本文拆解六片刀锋光圈的技术含金量、2nm背后的端侧AI算局

苹果发布首款折叠屏iPhone Duo与Watch Series 12/Ultra 4，新CEO John Ternus的首秀把形态激进重构与端侧AI健康绑在同

联发科发布天玑9600 Pro，NPU 1090性能提升51%、功耗降40%、支持30B MoE端侧运行；同期小米18 Pro全系首发高通2nm旗舰SoC，起售

MediaTek发布天玑9600 Pro，率先落地台积电2nm制程，并用双NPU把端侧AI拆成"爆发推理"与"常驻感知"两条线。本文拆解这颗芯片的规格逻辑、产业

天玑9600 Pro把NPU性能拉高51%、宣称支持30B MoE端侧运行，小米18 Pro顶住内存涨价压力冲击6999元档，苹果则携15999元的iPhone

苹果9月9日发布会、高通第六代骁龙8涨价、小米玄戒原型机三件事撞在同一周，2026年旗舰机大战的本质浮出水面：2nm晶圆涨50%、SoC单颗破300美元、BOM

苹果秋季发布会前夜，真正的变量不在iPhone 18 Pro，而在长鑫LPDDR6的全球首发量产：小米18 Fold抢下首发，苹果却只愿在入门机型上试水。一场内

9月7日，小米发布玄戒O100，用6nm加3D晶圆级堆叠换来1.22TB/s带宽与330TPS端侧推理；华为同日端出麒麟9050 Pro、HarmonyOS 7

2026年苹果秋季发布会一口气更新Apple Watch S12、Ultra 4、AirPods 5与2nm的A20 Pro。表面是例行换代，内核是苹果把叙事从

苹果同日发布M5 Ultra与M6，前者首次把UltraFusion推进到四芯片架构，后者拿下全球最快单线程并首用2nm制程。本文拆解这两颗芯片背后的封装路线、

苹果折叠iPhone与新CEO Ternus同台首秀、vivo把2亿像素Ultra长焦下放、三星LPDDR-PIM让端侧AI快2.3倍——三条线在同一时间窗内集

小米玄戒技术沟通会一次亮出两颗芯片：O3跑分破522万，O100用晶圆级堆叠把端侧AI带宽拉到16倍。本文拆解双芯架构的技术逻辑、量产挑战与对安卓芯片格局的影响

苹果发布会前夜，小米甩出3D堆叠AI芯片玄戒O100，1.22TB/s带宽直指端侧AI命门；苹果则以2nm A20 Pro稳守阵地。两条路线殊途同归，端侧AI竞

小米一口气发布玄戒O3、O100、D100三款芯片，五年210亿投入、近3000人团队浮出水面。本文拆解参数背后的真实意图：手机SoC只是名片，端侧AI与智驾芯

玄戒O3、O100、D100三芯齐发，小米把芯片从手机SoC扩张到端侧AI加速与智驾。210亿投入、3000人团队背后，是小米把玄戒做成全生态AI算力底座的野心

长鑫LPDDR6官宣全球首发量产，首批搭载小米18 Fold，峰值速率12800Mbps追平三星路线图，从JEDEC标准发布到量产仅用一年。本文拆解这一跨越背后

九月第一周，GPT-6 Astra把端侧AI的胃口彻底撑大，麒麟2026用逻辑折叠把SoC功耗打下来，长鑫LPDDR6全球首发上旗舰。带宽、算力、功耗三条线同时

OpenBMB放出2.5B端侧小模型、三星冲刺CES 2027人形机器人首秀、IFA 2026硬件密集落地——三件事指向同一条产业主线：AI正从云端搬进设备。本

芯擎科技7nm车规AI加速芯片天工100全面量产，以插卡形态为新车与存量车提供96TOPS独立大模型算力，千元级成本较双控方案降本过半。本文拆解其差异化路径、参

骁龙X2 Elite Extreme离电性能反超插电的x86旗舰，苹果把摄像头塞进AirPods试水环境视觉感知，iOS 27则通过RCS标准向安卓敞开一条缝。

苹果随新款Mac mini首发2纳米制程的M6芯片，单线程、端侧AI参数全面拉满；与此同时，锗、石英基材料与磁体的出口节奏放缓，为先进制程产能爬坡蒙上阴影。本文

TrendForce数据显示存储合约价持续飙升，2027年DRAM与NAND将占CSP资本支出68%。云厂商被迫调整内存架构，苹果借2nm双芯抢占端侧AI，终端

小米玄戒O3与O100双芯同发，18 Fold首发旗舰SoC，AI协处理器用3D堆叠换来16倍带宽。这不是一次常规发布会，而是小米对端侧AI时代手机架构的一次正

2026年9月，苹果终于要发折叠iPhone，同月小米18 Fold携玄戒O3上市，三颗玄戒芯片从手机打到智驾。换帅、造芯、折叠屏三线并进，一场围绕端侧AI算力

8月末三则消息拼出2026年秋季市场的完整拼图：iPad mini首上OLED并加防水，高通2nm新芯主频破5GHz但成本飙升，小米玄戒双芯原型机亮出端侧AI牌

苹果M6以2纳米制程登顶单线程性能，双16核神经引擎押注端侧AI；但同一时间，锗、石英等上游材料出口收紧、HBM硅片损耗持续放大。芯片越造越强，上游的绳索也越收

8月26日一天之内，三星电子连发三弹：USB4移动固态硬盘P9/P7、全球首创LPDDR-PIM内存、以及被vivo新旗舰采用的2亿像素HP0传感器。不站C位的

2026苹果秋季发布会不只是新品发布，更是新CEO约翰·特努斯的产品思路首秀：iPhone 18 Pro内里换代、折叠屏iPhone补票入场。而场外，长鑫科技L

特努斯首场秋季发布会看点不止折叠iPhone：A20 Pro与2nm代表内在换代，而长鑫LPDDR6全球首发量产、绑定小米并接触苹果，意味着端侧AI时代的存储话

长鑫科技8月29日官宣LPDDR6量产，率先打破海外厂商在高端内存标准上的先发垄断，首发落地小米18 Fold。从JEDEC标准发布到商用仅用一年，背后是小米股

长鑫科技8月29日官宣LPDDR6量产，全球首发搭载小米18 Fold。本文复盘一年量产时间线、小米股权+供应链双重绑定、苹果谈判传闻与端侧AI内存经济学，拆解

三星LPDDR5X-PIM、小米玄戒O3、苹果M6/M5 Ultra同周亮剑，分别从内存内计算、全大核SoC、2nm与四晶粒封装三条路线拆掉端侧AI硬件之墙。跑

苹果iPad mini首上OLED和防水，小米秀出玄戒端侧AI原型机，高通第六代骁龙8超级至尊版冲上5GHz但单颗成本破300美元。芯片与面板成本沿供应链传导，

长存控股科创板IPO募资330亿元，苹果裁撤Vision Pro和Siri团队超200人，磷化铟全球缺口超70%。三件事共同揭示AI算力正倒逼硬件供应链重构：存

端侧AI从系统走向具身：小米称首个AIOS，华为星闪入PC，荣耀手机长身体；同时存储涨价潮加剧，NAND短缺或达四年，供应链焦虑升温。

小米用澎湃OS4把体验叙事拉满，芯擎用天工100插卡给存量车补大模型算力。一个做深系统，一个做薄硬件，端侧AI正从跑分竞赛转向落地效率。

小米把澎湃OS 4称首个AIOS，京东京造将2.5英寸SATA SSD打到1TB 719元。两件事指向同一命题：端侧AI落地需要系统级调度和低成本本地存储。文章

8月16日，荣耀MagicOS 11用端侧AI整理通知，Rtings实测OLED烧屏十年未变但亮度能效提升，神可发布首款48GB国产长鑫DDR5服务器内存。三条

44.3万块硬盘重算故障率、三星手表测抗氧化、荣耀端侧AI整理通知，三个事件共同指向：消费电子竞争正从一次性参数转向全生命周期价值，可靠性、注意力和健康干预成为