AI算力浪潮下的供应链重构与国产化机遇观察

执行摘要：本报告聚焦消费电子与半导体供应链最新动态：AI算力需求爆发带动服务器整机制造、光互连、供电器件等环节产能紧张与价值重估；国产算力链从芯片采购到整机交付加速闭环；成熟制程晶圆厂登陆资本市场；动力电池回收则在锂价下行中经历洗牌。报告梳理产业链上下游格局、竞争态势与数据表现，研判光进铜退、垂直供电等趋势，为产业观察提供参考。

产业现状：AI算力驱动供应链景气分化

AI算力需求的高速增长正在重塑全球消费电子与信息产业链的景气结构。与传统“普涨普跌”的周期行情不同，本轮浪潮呈现出显著的结构性分化特征：算力链条上的整机、互连、供电等环节供不应求、产能排期被拉长至数年之外；而存储、电池回收等板块则景气回落或资金撤离。产业链的“冷热不均”成为理解当前供应链重构的基本框架。

一、算力整机：从采购到产品化的闭环加速

算力供给侧的本土化落地正在提速。软通动力宣布首批8000张英伟达6000D计算卡（Blackwell架构中国特供版本）已到货，将由旗下软通华方通州智能共享工厂完成AI服务器整机生产、验证与交付，实现“算力采购—算力产品化”的闭环。该工厂为北京首个AI算力共享智能工厂，建筑面积约3.3万平方米，一期规划年产AI服务器约10万台，整体规划年产能达30万台，满产支撑百亿产值仅需68名员工，并已开放产能承接ODM订单。

这一案例反映出两点产业逻辑：其一，AI服务器整机环节是算力落地的“最后一公里”，具备自动化、少人化的制造特征，产能扩张门槛相对可控；其二，特供计算卡的引入使整机厂能够以ODM模式承接第三方需求，算力整机正从“自用资产”演变为可外销的制造业务。同时，新一代GPU的平台迭代仍在持续——HPE披露的资料显示，其ProLiant DL585a Gen13服务器将支持NVIDIA Rubin PCIe GPU。由于现有数据中心级Rubin GPU采用SMX规格、功耗高达2300W，若以PCIe插卡形态落地需缩减GPU规模并大幅降频，这也预示着整机供电与散热设计将持续承压升级。

二、互连环节：光进铜退，产能排期拉长至2029年

互连是本轮景气度最高的环节之一。高速光学I/O企业Lumentum首席执行官Michael Hurlston表示，公司产能已排至2029年初全部售罄，客户开始为2030年的供应提前下单。供需缺口尤为突出：明年部分产品仅能满足客户30%的需求，2028年部分产品供应缺口同样达三成。公司正在全球同步扩产——包括在日本收购生产设施、压缩办公空间腾出厂房——但扩产速度仍显著落后于需求增长。

产业逻辑层面，中信证券研报指出，铜互连正逼近物理极限，在AI算力Scale-up架构下，“光进铜退”已成大势所趋，NPO/CPO方案推动无源器件价值重估。其中FAU（光纤阵列单元）与光引擎形成1:1刚性配套，用量随Scale-up规模扩张而纯增量放大；高通道、工艺、光纤、可插拔四重溢价推动FAU价格持续攀升。国内无源厂商多以代工或合作方式绑定海外头部客户，其核心壁垒在于高精度制造与规模化交付能力。Lumentum CEO预计芯片级光互连将在2029年开始爆发，这意味着互连环节的紧平衡状态可能在数年内延续。

三、供电环节：TLVR电感驱动价值量扩容

供电环节同样受益于AI芯片功耗的持续攀升。中信建投研报指出，AI芯片电感呈现三大趋势：单相走向多相以提升电流密度、水平供电转向VPD垂直供电、NON-TLVR转向TLVR电感以提升价值量，多相TLVR电感将成为行业必然选择。测算显示，AI芯片电感市场规模从2025年到2028年将扩容10倍以上，驱动力来自芯片出货增长、芯片功率上升、单颗电感价值提升三重因素的乘积效应。与整机环节不同，供电元器件的单价提升逻辑使其在芯片总量不变的情况下也能获得增长，是本轮分化中弹性较大的细分赛道。

四、成熟制程与资本市场的冷热对照

与算力链条的火热相对，成熟制程与部分板块呈现另一番景象。粤芯半导体（“广州第一芯”）定于10月13日登陆深交所创业板，发行价12.01元/股，按发行价计市值约340亿元，募资约61.57亿元用于扩产与研发。作为华南首个量产的12英寸晶圆厂，粤芯主攻成熟制程的模拟芯片、功率器件与传感器代工，现有月产能6.33万片，四期建成后升至12万片，营收从2023年的10.44亿元增至2025年的25.82亿元。其以发行价上市的路径，与AI算力标的的高估值形成对照，反映出资本市场对“算力相关”与“传统模拟/功率”资产的定价分化。

存储板块则出现资金撤离信号。8月31日至10月8日全球芯片股反弹期间，三星电子仅涨0.77%、SK海力士仅涨0.43%，显著跑输美光（+11.9%）、台积电ADR（+12.55%）、英伟达（+6.89%）与铠侠（+5.05%）。同期外资净卖出两家韩企股票合计22万亿韩元（约154亿美元），海外资金对韩国存储板块的信心持续流失，韩国存储龙头错失本轮复苏行情。

电池回收行业则从风口跌落。碳酸锂价格暴跌使多家因高价囤货的回收企业陷入巨亏，外购磷酸铁锂废料甚至“收一吨亏一吨”。行业深层矛盾在于：白名单正规产能严重过剩，却竞争不过货源渠道更灵活的小作坊，“货源”而非“产能”成为核心竞争要素。随着欧盟新电池法落地，回收的角色正从赚取金属差价的生意，转变为车企出海欧洲的合规门槛，蔚来、比亚迪、邦普等玩家各寻出路。

五、小结：冷热不均的产业链地图

综上，AI算力需求并非均匀地外溢至产业链各环节，而是沿着“整机—互连—供电”的高功耗、高带宽路径集中释放，形成明确的热点链条；存储、成熟制程、电池回收等环节则受制于各自的供需周期与价格周期，景气回落或估值承压。对产业链参与者而言，能否卡位算力链条的核心瓶颈环节——无论是光互连的高精度交付能力，还是供电环节的材料与工艺升级——将决定其在这一轮供应链重构中的受益程度。

上游格局：算力芯片与关键器件供应

一、GPU供给节奏：中游排产的“总闸门”

上游算力芯片的到货节奏，正在成为决定中游AI服务器整机厂商排产计划的核心变量。近期两个标志性事件印证了这一传导逻辑。

其一，英伟达中国特供计算卡进入实质性交付阶段。软通动力宣布订购的首批8000张英伟达6000D（Blackwell架构中国特供计算卡）已到货，将由旗下软通华方通州智能共享工厂完成AI服务器的整机生产、验证与交付。该工厂为北京首个AI算力共享智能工厂，建筑面积约3.3万平方米，一期规划年产AI服务器约10万台，整体规划年产能30万台，满产支撑百亿产值仅需68名员工。值得注意的是，该工厂已开放产能承接ODM订单，意味着特供卡到货正在直接转化为中游整机产能的释放。从“算力采购”到“算力产品化”的闭环形成，是上游供给打通中游排产的典型样本。

其二，下一代产品形态信息开始浮出水面。HPE向媒体分享的演示文稿显示，其ProLiant DL585a Gen13服务器将支持NVIDIA的Rubin PCIe GPU，这是Rubin系列首次以PCIe插卡形态被曝光。考虑到现有数据中心级Rubin GPU采用SMX规格、功耗高达2300W，无法直接装入PCIe板卡，PCIe版本大概率需要缩减GPU规模或大幅调整频率。PCIe形态的出现，通常意味着产品向更广泛的整机客户群下沉，这将进一步丰富中游服务器的配置选择。

从产业逻辑看，上游GPU供给节奏对中游的影响体现在三个层面：到货时点决定整机厂排产启动时间，供货数量决定产能爬坡上限，产品形态决定可覆盖的服务器品类与客户结构。特供卡的批量到货与Rubin新形态的曝光，共同指向一个判断：上游供给正在从“稀缺瓶颈”向“节奏主导”过渡，中游排产的确定性随之提升。

二、光互连：技术升级驱动单价值量跃升

在GPU之外，AI集群内部互连架构的演进，正在重塑上游器件的价值分配格局。

“光进铜退”成为大势所趋。 中信证券研报指出，铜互联正逼近物理极限，AI算力Scale-up架构下光进铜退趋势明确，NPO/CPO方案推动无源器件价值重估。其中FAU（光纤阵列单元）与光引擎形成1:1刚性配套关系，用量随Scale-up规模扩张呈现纯增量放大；高通道、工艺、光纤、可插拔四重溢价共同推动FAU价格攀升。目前国内无源厂商多以代工或合作方式绑定海外头部客户，FAU的核心壁垒在于高精度制造与规模化交付能力，相关产业链价值面临重估机遇。

需求端已进入“排队时代”。 光学I/O企业Lumentum CEO Michael Hurlston表示，公司产能已排至2029年初售罄，客户开始预订2030年供应；明年部分产品仅能满足客户30%的需求，2028年部分产品供应缺口同样达三成。公司正在全球同步扩产，包括在日本收购生产设施、压缩办公空间腾出厂房，但扩产速度仍远落后于需求。CEO预计芯片级光互连将于2029年开始爆发，AI算力需求是核心驱动。

供需两端的错位意味着，光引擎及相关无源器件在可预见的周期内将维持卖方市场格局，单价值量提升与量的扩张形成共振。

三、供电器件：TLVR电感的十倍级扩容

供电环节同样在经历技术代际切换。中信建投研报指出，AI芯片电感将呈现三大趋势：单相走向多相以提升密度、水平供电转向VPD垂直供电、NON-TLVR转向TLVR电感以提升价值量，其中多相TLVR电感将成为行业必然选择。

从量的维度看，研报测算AI芯片电感市场规模从2025年到2028年将扩容10倍以上。其增长动力为三重因素叠加：芯片出货增长、芯片功率上升、电感单颗价值提升，市场规模增速约等于三者倍数的乘积。这意味着TLVR电感是本轮算力升级中“量价齐升”逻辑最清晰的细分器件之一，具备相关技术储备与产能的国内电感厂商有望直接受益。

四、观察小结

综合来看，上游格局呈现“一主两翼”的结构：GPU供给节奏主导中游排产，特供卡到货与Rubin新形态曝光共同提升供给确定性；光互连与供电器件则因架构升级（CPO/TLVR/垂直供电）迎来单价值量的系统性提升，且需求能见度已延伸至2029—2030年。对国产供应链而言，光引擎配套器件、TLVR电感等环节的技术壁垒与海外客户的绑定关系，构成了参与本轮算力扩张的准入门槛，也是未来价值重估的核心看点。

中游制造：整机工厂与晶圆制造扩产

3.1 本章概述

AI算力浪潮向产业链中游传导，正在重塑整机制造与晶圆制造两个环节的产能格局。一方面，AI服务器整机需求爆发，催生了“算力采购—整机生产—验证交付”的产品化闭环模式，软通动力自建工厂即典型案例；另一方面，成熟制程晶圆制造在模拟、功率、传感等配套芯片需求带动下持续扩产，粤芯半导体登陆创业板标志着制造端国产化进入资本与产能双提速阶段。本章基于公开素材，对这两条主线进行客观分析。

3.2 软通动力：自建工厂打通算力产品化闭环

软通动力宣布其订购的首批8000张英伟达6000D计算卡（Blackwell架构中国特供版本）已到货，将由旗下软通华方通州智能共享工厂完成AI服务器整机生产、验证与交付。这一动作的核心意义在于，公司从传统的IT服务与系统集成商，向“算力采购—整机产品化”的垂直闭环延伸。

从产能规划看，该工厂为北京首个AI算力共享智能工厂，建筑面积约3.3万平方米，一期规划年产AI服务器约10万台，整体规划年产能达30万台。值得关注的是其生产效率指标：满产支撑百亿产值仅需68名员工，体现出高度自动化、智能化的产线设计。工厂同时已开放产能承接ODM订单，意味着其不仅服务于自身算力产品化，也面向市场提供第三方整机制造能力。

从产业逻辑看，“共享智能工厂”模式具有两重含义：其一，算力设备采购与整机制造深度绑定，缩短从GPU到可交付服务器的周期，对冲算力供给的时间不确定性；其二，产能对外共享，使整机产线本身成为可变现的制造资产，平滑自用需求的波动。在AI服务器需求高企但上游算力卡供给节奏多变的背景下，这种“买算力、自建厂、造整机”的重资产闭环，是中游厂商抢占价值链位置的典型策略。

3.3 粤芯半导体：成熟制程扩产与制造端国产化提速

被誉为“广州第一芯”的粤芯半导体于10月13日登陆深交所创业板（股票代码301660），发行价12.01元/股，按发行价计市值约340亿元，募资约61.57亿元用于扩产和研发。

粤芯是华南首个量产的12英寸晶圆厂，主攻成熟制程的模拟芯片、功率器件与传感器代工，现有2座12英寸工厂，月产能6.33万片，四期建成后月产能将升至12万片，接近翻倍。营收层面，公司从2023年的10.44亿元增长至2025年的25.82亿元，客户超过200家，呈现较快的成长曲线。

其扩产的产业逻辑清晰：AI算力基础设施的建设，不仅拉动GPU与先进制程逻辑芯片，也同步放大对电源管理、功率器件、传感器等成熟制程配套芯片的需求。成熟制程产能此前长期是国产化率相对偏低的环节，粤芯以12英寸产线聚焦模拟与功率代工，恰好承接了这一结构性缺口。上市募资为四期扩产提供了资本支撑，也使其成为观察制造端国产化进程的重要样本。

3.4 中游制造环节的结构图景

3.5 小结与展望

中游制造环节呈现两条并行的扩张主线：整机侧以软通动力为代表，通过自建高自动化工厂实现算力产品化闭环，并开放ODM产能，强化对上游算力供给节奏的响应能力；晶圆制造侧以粤芯半导体为代表，借助资本市场融资加速成熟制程扩产，填补模拟、功率、传感等配套芯片的国产化缺口。

需要指出的是，两条主线均面临外部条件约束。整机侧的产能释放依赖上游特供算力卡的持续供给与产品迭代节奏；晶圆制造侧的扩产则需匹配下游需求的增长曲线，避免成熟制程产能的结构性过剩。此外，全球高端光互连等关键环节产能已排至2029年，海外供应商扩产速度落后于需求，这也提示国内中游制造在部分高端物料上仍存供给瓶颈。总体而言，制造端国产化正从单点突破走向产能体系化建设，后续扩产节奏与产能利用率的匹配情况，将是观察该环节投资价值与产业健康度的关键指标。

下游应用与配套：回收、合规与出海新角色

一、锂价周期下行，动力电池回收行业进入亏损洗牌阶段

动力电池回收曾在碳酸锂价格高企时期被视为“城市矿山”式的黄金赛道。然而，随着碳酸锂价格自高点大幅回落，行业景气度急转直下。参考素材显示，多家回收企业因在锂价高位囤积货物，在随后的价格下行周期中出现大额亏损；以外购磷酸铁锂废料为原料的企业，甚至陷入“收一吨亏一吨”的经营窘境。

这一局面的产业逻辑并不复杂：动力电池回收的主营收入高度依赖碳酸锂、镍、钴等金属的再销售价格，其商业模式在本质上接近“金属差价生意”。当回收料成本锚定于前端的废料采购价，而后端产出的金属盐价格随锂价快速下探时，价差被迅速压缩乃至倒挂。前期以高价锁定货源、赌锂价继续上行的企业，存货减值与经营性亏损同步暴露，行业由此进入洗牌阶段。

二、深层矛盾：产能过剩与货源错配

更值得关注的是行业的结构性矛盾。从资质层面看，进入工信部白名单的正规回收企业数量持续增加，正规产能已呈现明显过剩态势；但从实际货源流向看，正规企业却在与货源渠道更灵活的小作坊竞争中处于劣势。

小作坊的优势在于：不承担白名单企业的合规成本与环保投入，可以以更高报价竞价收货，且贸易链条灵活、决策速度快。这导致相当一部分退役电池流入非正规渠道，白名单企业面临“产能闲置、无米下锅”的局面。由此，行业竞争的核心要素发生了根本性转移——从产能规模转向货源渠道。谁能稳定获取退役动力电池与生产性废料（如电池厂边角料、车企质保更换包），谁就能在价差收窄的周期中维持开工率与现金流。

三、欧盟新电池法：回收从“生意”转向“合规基础设施”

行业出路的第二重变量来自监管端。欧盟新电池法对进入欧洲市场的动力电池提出了电池护照、再生材料使用比例、生产者责任延伸等一系列合规要求，其中回收环节是合规链条上的硬性节点。对中国车企与电池企业而言，产品要进入欧洲市场，必须解决退役电池回收与再生材料溯源的合规闭环。

这意味着回收业务的商业逻辑正在被重构：它不再仅仅是一项赚取金属差价的周期性生意，而正在转变为车企出海欧洲的“合规门票”——是整车出口与本地化经营的必要配套能力。具备正规资质、可追溯回收体系与再生材料产能的企业，其价值锚点从金属价格弹性转向合规服务能力，商业模式也随之从强周期属性向服务型、基础设施型属性迁移。

四、产业链玩家的差异化路径

面对上述双重变量，产业链主要玩家呈现出不同的战略取向：

• 蔚来：依托换电体系，车辆与电池资产天然归集于自身网络，退役电池的回流路径清晰，具备构建“电池全生命周期管理+回收合规”闭环的先天条件，回收能力可直接支撑其欧洲业务拓展。
• 比亚迪：作为垂直整合度最高的电池与整车企业，自有电池的保有量与报废节奏可预测，其回收布局更多是产业链纵向延伸，兼顾国内电池材料闭环与海外合规需求。
• 邦普：作为以回收为主业、深度绑定宁德时代体系的专业回收企业，其核心竞争力集中在回收网络、湿法冶金产能与再生材料进入前段电池供应链的通道，是“货源+技术+下游消纳”三者齐备的代表性玩家。

三者路径虽异，但共同指向一个判断：货源渠道与合规能力，正取代金属价差，成为评估回收企业价值的核心维度。

五、回收产业的角色重构路径

六、小结

动力电池回收行业正处于典型的“周期出清+监管重塑”交汇点。短期内，锂价低位运行将持续压缩金属差价空间，缺乏稳定货源、依赖外购废料的企业经营压力难解；中长期看，欧盟新电池法等海外监管框架的落地，正在为具备合规资质与可追溯能力的正规企业创造新的价值支点。行业的胜负手已从“有没有产能”转向“能不能拿到货源”与“能不能满足出海合规要求”。对于观察中国新能源产业链出海的投资者与产业研究者而言，回收环节的角色变迁——从周期性材料生意到车企出海的合规基础设施——是理解“电池后半生”价值分布的关键切口。

数据与竞争：资本市场表现与资金流向

一、反弹行情中的结构性分化：韩国存储双雄的“缺席”

自8月下旬全球芯片股启动反弹以来，资本市场呈现出明显的结构性分化。8月31日至10月8日期间，美股半导体龙头普遍录得显著涨幅：美光科技上涨11.9%，台积电ADR上涨12.55%，英伟达上涨6.89%，日本铠侠亦上涨5.05%。与之形成鲜明对照的是，韩国存储双雄几乎原地踏步——三星电子同期仅上涨0.77%，SK海力士仅上涨0.43%。

资金流向的数据更能说明问题。期间外资对三星电子与SK海力士合计净卖出约22万亿韩元（约154亿美元），显示海外资金对韩国存储板块的信心持续流失，两家韩国半导体龙头实质上错失了本轮全球芯片板块的复苏行情。

从产业逻辑看，本轮反弹由AI算力叙事主导，市场资金明显向算力芯片、先进制程代工与HBM高附加值环节倾斜。存储双雄跑输，反映的是资金对其在AI产业链中价值分配地位的再评估，而非存储行业基本面的整体恶化——铠侠同期5.05%的涨幅也说明，市场并未否定存储景气度本身，分歧集中于个别厂商的竞争位势。

二、细分赛道的十倍扩容：卖方测算勾勒新价值曲线

在整机与芯片之外，券商研究正将目光投向AI硬件中此前被低估的“小器件”。中信证券研报指出，铜互联正逼近物理极限，AI算力Scale-up架构下“光进铜退”成为大势所趋，NPO/CPO方案推动无源器件价值重估。其中FAU（光纤阵列单元）与光引擎形成1:1刚性配套，用量随Scale-up规模扩张呈纯增量放大，且高通道、工艺、光纤、可插拔四重溢价推动其单价攀升。产能端的数据侧面印证了光互连赛道的紧俏：光学I/O企业Lumentum产能已排至2029年初售罄，客户开始为2030年下单，明年部分产品仅能满足客户30%的需求。

无独有偶，中信建投测算AI芯片电感市场2025年至2028年将扩容10倍以上，驱动逻辑为芯片出货增长、芯片功率上升与单颗价值提升的三重叠加——多相TLVR电感正成为行业必然选择。

三、资金流向的启示：从“大而全”到“小而美”

综合市场表现与机构测算，当前资金配置逻辑可归纳为三点：

其一，叙事驱动的估值重构。资金优先流向直接承载AI算力叙事的环节（GPU、先进代工），对相对传统的存储业务给予更谨慎的定价，导致韩国双雄与美光出现两位数的收益差。

其二，供应链瓶颈即投资主线。Lumentum产能售罄至2029年的事实表明，光互连等“卡脖子”环节的稀缺性正在转化为确定性订单与估值溢价，FAU、TLVR电感等细分市场2028年十倍扩容的测算，正是对这一供需缺口的量化表达。

其三，国产化资产的资本化提速。粤芯半导体以约340亿元发行市值登陆创业板、募资61.57亿元用于扩产研发，显示国内成熟制程产能建设正获得一级半市场的直接资金支持；与此同时，软通动力获得8000张英伟达特供计算卡并规划年产10万台AI服务器，反映算力产品化环节亦在快速吸纳产业资本。

总体而言，本轮资本市场的分化并非简单的板块轮动，而是AI算力产业链价值重新分配在二级市场的映射。未来观察的重点，在于存储双雄能否凭借技术迭代重塑资金信心，以及国内厂商能否在FAU、电感等高壁垒细分环节承接海外需求、完成从代工到价值重估的跨越。

趋势研判：光进铜退与价值链重估

AI算力基础设施的快速迭代，正在重塑服务器内部与机架之间的互连逻辑与供电架构。综合券商研究与产业链动态，本章从互连介质替代、供电电感升级、芯片级光互连节奏三个维度进行趋势研判。

一、Scale-up架构下“光进铜退”成为大势所趋

随着AI芯片算力密度和Scale-up互连规模持续提升，传统铜互连在传输距离、损耗与带宽密度上逼近物理极限。中信证券研报指出，在Scale-up架构演进下，“光进铜退”已成为产业大势所趋，NPO（近封装光学）/CPO（共封装光学）方案是这一替代进程的核心载体。

更值得关注的是无源器件的价值重估逻辑。在NPO/CPO架构下，光纤阵列单元（FAU）与光引擎形成1:1刚性配套，其用量随Scale-up规模扩张呈现纯增量放大。同时，高通道数、工艺复杂度、光纤管理、可插拔形态四重溢价共同推动FAU单价上行。目前国内无源器件厂商多以代工或合作方式绑定海外头部客户，FAU的核心竞争壁垒在于高精度制造与规模化交付能力，具备这两项能力的厂商在产业链价值重估中弹性最大。

二、多相TLVR电感成为供电侧必然选择

在供电架构侧，AI芯片功率密度的攀升对电压调节模块（VRM）提出更高要求。中信建投研报归纳了AI芯片电感的三大演进趋势：从单相走向多相以提升功率密度、从水平供电转向VPD垂直供电、从NON-TLVR转向TLVR电感以提升响应速度与价值量，其中多相TLVR电感将成为行业必然选择。

从市场空间看，该研报测算AI芯片电感市场规模2025年至2028年将扩容10倍以上，其驱动逻辑为芯片出货增长、单芯片功率上升、电感单颗价值提升三重因素叠加，规模增速约等于三者倍数的乘积。相比互连与光器件，电感环节技术路径相对收敛，国内相关电感厂商有望直接受益于这一极速扩容赛道。

三、芯片级光互连预计2029年起放量

从节奏上看，芯片级光互连的商业化拐点渐行渐近。光学I/O企业Lumentum CEO Michael Hurlston透露，公司产能已排至2029年初售罄，客户开始为2030年下单；明年部分产品仅能满足客户30%的需求，2028年部分产品供应缺口同样达三成。公司正全球同步扩产，包括在日本收购生产设施、压缩办公空间腾出厂房，但扩产速度仍显著落后于需求。其判断芯片级光互连预计自2029年开始爆发，AI算力需求是核心驱动。

供应缺口的持续存在，一方面意味着光学I/O环节在2027—2029年间将处于卖方市场，另一方面也为具备产能爬坡能力的潜在竞争者留出了窗口期。

四、国产化与结构性机遇

在国内侧，算力产品化与制造配套能力同步推进。软通动力首批8000张英伟达6000D（Blackwell架构中国特供计算卡）已到货，其通州智能共享工厂一期规划年产AI服务器约10万台、整体规划30万台，满产支撑百亿产值仅需68名员工，并开放产能承接ODM订单，显示AI服务器整机制造环节的自动化与规模效应已具备商业可行性。制造端之外，粤芯半导体登陆创业板、募资约61.57亿元用于扩产与研发，其四期建成后月产能将从6.33万片升至12万片，为模拟、功率等配套芯片提供本土代工支撑。

五、趋势研判小结

综合来看，Scale-up架构下“光进铜退”与供电升级构成AI硬件下一阶段的两条确定性主线：互连侧，NPO/CPO驱动FAU等无源器件量价齐升，2029年前后芯片级光互连有望进入放量期；供电侧，多相TLVR电感成为标配，市场空间高速扩容。对国产供应链而言，具备高精度制造、规模化交付与产能扩张能力的厂商，将在这一轮价值链重估中获得结构性机遇。