利润搬家:存储抽水、2nm抢跑与苹果税告急
一、存储疯涨:AI抽水效应改写整条产业链的成本账本
背景:8月中下旬,消费电子供应链最热的话题不是新机,是涨价。深圳华强北的存储柜台重新热闹起来,但这次不是杀价,是抢货。一位做智能家居模组的采购经理向笔者抱怨,8月的DDR4颗粒报价几乎每周都在变,供应商甚至要求现金锁价——这与两年前的过剩泥潭形成刺眼对照。两年前大家讨论的是库存减值,现在讨论的是拿不拿得到货。
数据:[[摩根士丹利]]的预测把焦虑数字化了:2026年第三季度,DDR4等成熟DRAM价格将上涨50%,第四季度再涨10%;SLC NAND更激进,剩余两个季度每季都可能上涨50%。现货市场同样烫手,据[[美国银行]]数据,8月DDR5-5600/6400 24GB现货价格环比上涨8%,同比涨幅高达483%。
更宏观的账本来自[[TrendForce集邦咨询]]:全球主要CSP 2026年资本支出预计年增98%,2027年还要再涨50%,但DRAM与NAND Flash在CSP资本支出中的合计占比将从47%攀升至2027年的68%。[[Server DRAM]]在2025年下半年累计上涨约64%,2026年预计再涨约270%;[[Enterprise SSD]]同期上涨约35%,2026年累计涨幅预计达235%;即便到2027年,[[HBM]]合约价仍可能上涨70%–140%。
涨价最反直觉的地方在于:它不是需求全面繁荣,而是供给端“抽水”。HBM消耗的硅晶圆数量大约是传统DRAM的三倍,原厂把产能优先切给HBM、DDR5和高层数NAND,DDR4、SLC NAND、NOR Flash的新增供应非常有限,反而成了稀缺品。由于这些成熟产品长期合同较少,供应商在短期拥有了更大的定价权。2026年HBM与RDIMM合计将占DRAM供应位元的51%,消费电子能拿到的配额自然被压缩。
而上游的暴利已经兑现。8月18日晚,[[兆易创新]]交出2026年上半年成绩单:营业收入115.66亿元,同比增长178.67%;归母净利润68.57亿元,同比增长1091.50%;扣非净利润48.83亿元,同比增长796.90%;经营现金流净额60.48亿元,同比增长531.47%。要知道,公司2025年全年归母净利润只有16.48亿元——今年上半年做到去年全年的四倍以上。分季度看更惊人:一季度归母净利14.61亿元,二季度约53.96亿元,环比增长269.34%,上半年利润甚至超过部分券商给出的全年预期。
判断:这轮存储涨价不是周期底部的反弹,而是AI需求对成熟制程的结构性抽水。利润池正从终端溢价向上游存储与制程能力转移,大摩已上调[[旺宏电子]]、[[华邦电子]]、[[力积电]]、[[兆易创新]]的盈利预期。对下游手机、PC、IoT来说,真正的杀伤力集中在单价低、销量大的中低端产品上——成本通胀才刚刚开始。
| 品类 | 价格变化 | 数据来源 |
|---|---|---|
| DDR5-5600/6400 24GB现货 | 8月环比+8%,同比+483% | 美国银行 |
| DDR4成熟制程DRAM | 2026 Q3 +50%,Q4 +10% | 摩根士丹利 |
| SLC NAND | 2026剩余两季度每季+50% | 摩根士丹利 |
| Server DRAM | 2025H2 +64%,2026预计+270% | TrendForce集邦咨询 |
| Enterprise SSD | 2025H2 +35%,2026累计+235% | TrendForce集邦咨询 |
| HBM | 2027年上涨70%–140% | TrendForce集邦咨询 |
二、2nm抢跑与参数通胀:[[小米18]]系列的节奏豪赌
背景:8月19日,3C认证页面出现型号M154FF的新机,生产厂是[[蓝思科技]]。很快,数码博主“数码闲聊站”放出判断:该机各项备案已基本齐全,大概率属于[[小米]]18 Pro系列。对一场尚未官宣的发布会来说,3C认证往往是最接近石锤的“路透”。
数据:据爆料,这款新机支持100W有线快充,配备N79 5G频段和UWB超宽带技术,核心指向[[骁龙8 Elite Gen6 Pro]]——一颗2nm制程芯片,晶体管密度相比上代3nm提升约30%。节奏上,[[小米18 Pro]]与[[小米18 Pro Max]]有望9月率先发布,标准版延后到12月。影像上,Pro Max将独享2亿像素LOFIC超大底主摄,再配2亿像素大底长焦微距和超广角,组成“双2亿”三摄;Pro的主摄预计没有LOFIC。
| 机型 | 芯片 | 主摄 | 电池 |
|---|---|---|---|
| 小米18 Fold | XRING O3 | 200MP | 约6000mAh |
| 小米18 | 骁龙8 Elite Gen 6 | 200MP | 7200mAh |
| 小米18 Pro | 骁龙8 Elite Gen 6系列 | 200MP+50MP+200MP | 约7000mAh |
| 小米18 Pro Max | 骁龙8 Elite Gen 6 Pro | 200MP LOFIC HDR+200MP+50MP | 8500mAh |
电池是这个系列另一个极端样本。从5000mAh一路卷到8500mAh,背后是硅碳负极、高密度电芯和更激进的堆叠工艺。但问题很直白:小米18 Pro Max的8500mAh若属实,可能超过不少轻薄笔记本的电芯容量。据多位接近小米供应链的人士透露,这代电池方案很激进,但重量控制成了内部最头疼的KPI——如果牺牲手感换续航,小米可能会重蹈2019年小米9电池过小的覆辙,只是方向反了。影像上同样夸张:全系双2亿听起来炸裂,但高像素不等于高画质,传感器面积、单像素尺寸和算法才是关键。
判断:这个节奏透露的信息比纸面参数更重要。[[小米]]显然想把Pro系列钉在骁龙2nm的全球首发窗口上。往年安卓旗舰围绕“谁先发新一代平台”竞争,如今高管制程节奏前移,手机厂商的旗舰节奏被迫从“年后慢慢来”改成“九月就开战”。而2nm初期的高成本,加上存储涨价,意味着这代旗舰的定价空间被两头挤压——参数通胀的尽头,是成本端撑不住的算术题。消费者并不需要一天半一充变成两天一充,他们需要的是更轻更薄和更稳定;当堆料逼近物理极限,差异化叙事必须换战场。
三、210亿烧出[[玄戒O3]]:造芯从情怀变成成本对冲
背景:8月24日,[[小米]]玄戒芯片技术沟通会,[[雷军]]没有再讲“为发烧而生”,而是直接甩出三颗芯片:面向旗舰手机的SoC [[玄戒O3]]、端侧AI加速芯片O100、面向智驾的D100,官方称“从口袋到座舱、从客厅到工厂”的人车家全生态AI算力版图。累计研发投入超过210亿元,团队近3000人,重启大芯片研发已经五年多。
数据:从O1到O3只用了15个月。2025年5月22日,中国大陆首款3nm SoC [[玄戒O1]]发布,搭载于[[小米15S Pro]]和两款Pad 7旗舰平板;玄戒T1同期完成,建立Modem全栈自研能力;到2026年8月24日,O3已开启规模量产,首发预计落地[[小米18 Fold]],O100和D100完成回片验证、明年正式商用。
[[玄戒O3]]基于顶级3nm工艺,裸片面积133平方毫米,晶体管240亿颗,硬件规模较前代增长26%。CPU采用十核全大核设计——6颗超大核+4颗大核,分C1-Ultra(4.35GHz)、C1-Premium(3.68GHz)、C1-Pro(3.15GHz)三档,没有传统小核,原生支持LPDDR6。实验室安兔兔综合跑分破522万,官方口径领先苹果[[A19 Pro]]。
| 型号 | 定位 | 关键规格 | 状态 |
|---|---|---|---|
| 玄戒O3 | 旗舰手机SoC | 3nm、133mm²、240亿晶体管、十核全大核、跑分522万+ | 规模量产,首发小米18 Fold |
| 玄戒O100 | 端侧AI加速 | 完成回片验证 | 明年商用 |
| 玄戒D100 | 智能驾驶 | 完成回片验证 | 明年商用 |
判断:把第三章和第一章连起来看,造芯的逻辑就清楚了——存储通胀吞噬终端毛利,高通2nm平台初期溢价高企,[[小米]]必须用自研SoC对冲成本,并把定价权握在自己手里。O3的量产意味着小米跑通了从设计到流片再到终端适配的完整闭环,对一家手机公司,这条闭环本身就是护城河。O1解决“有没有”,T1补基带,O3直接进入性能军备竞赛,这是先解决“有没有”、再解决“好不好”的跳级路径。但跑分表的背面,是功耗、良率、软件调度,以及210亿何时回本——真正的大考,才刚开始。
四、RISC-V夺路:从百万片网卡芯片到27B大模型
背景:8月19日前后,两条与RISC-V相关的消息几乎同时落地:一颗国产USB千兆网卡芯片上市三个月出货突破百万片;[[阿里达摩院]]的[[玄铁C950]]不靠GPU跑通了通义千问27B模型。一硬一软,一外一内,RISC-V正在两条完全不同的赛道上同时扎根。
数据:先看外围。8月16日,[[时擎智能]]正式推出全国产化USB千兆网卡芯片PT153S,基于自研RISC-V处理器,集成USB 3.2 Gen1高速接口,速率5Gbps,支持主流操作系统免驱直连;千兆网口具备自适应速率、硬件校验卸载、VLAN、节能以太网等完整功能,内置多种电源模块与闪存,防雷、防静电,功耗与温升比肩深耕行业十余年的海外头部产品。上市仅三个月,出货量突破百万片。
关键不是参数,是替换路径。一位华东做轻薄本扩展坞的项目负责人私下说,过去看到国产接口芯片的规格书,先问能不能pin-to-pin——板子一动,认证、开模、产线、库存全部重来。时擎选择引脚兼容主流竞品,客户不动板子就能换,团队早期不是讲国产情怀,而是拿着竞品规格书逐项比对。未来3-6个月还将适配游戏机场景。
再看算力。[[玄铁C950]]是达摩院2026年3月发布的64位服务器级RISC-V处理器,采用[[台积电]]5nm工艺,集成64个计算核心,主频最高3.2GHz,直接内置矩阵加速引擎与向量加速引擎,专为AI推理优化。8月19日,它不靠GPU跑通了270亿参数的通义千问模型:解码速度30 token/s,首Token延迟控制在1.9秒以内。芯片采用8指令译码宽度和16级流水线设计,访存带宽较上一代大幅提升。
| 芯片 | 架构/工艺 | 关键能力 | 商业验证 |
|---|---|---|---|
| 时擎PT153S | 自研RISC-V,USB 3.2 Gen1 5Gbps | pin-to-pin替换、免驱、防雷防静电 | 三个月出货破百万片 |
| 玄铁C950 | RISC-V服务器级,台积电5nm,64核3.2GHz | 矩阵+向量加速引擎 | 跑通27B模型,30 token/s,首Token 1.9s |
判断:一位芯片设计服务的朋友说得很透:RISC-V最舒服的位置,不是去跟手机大核比跑分,而是那些ARM嫌钱少、x86进不来、客户又很痛的地方。USB千兆网卡芯片就是典型——需要稳定吞吐和兼容性,但不需要手机SoC那么高的生态壁垒。百万片的意义不在数量,而在它证明国产外围芯片已经越过“能用”到“敢大批量用”的临界点;而玄铁C950则证明,在推理这个特定负载上,非GPU路线存在真实的工程可行性。当存储涨价把AI基建成本推到极限,任何能降低推理成本的架构路线,都会获得窗口期。
五、苹果的两次低头:苹果税告急与折叠屏补课
背景:三条消息在同一周期交汇:[[苹果]]首次承认,App Store的监管压力已经开始侵蚀服务收入;9月10日凌晨1点的秋季发布会,将是[[蒂姆·库克]]卸任CEO后、[[约翰·特努斯]]的首秀——库克已于9月1日卸任并转任执行董事长;而存储涨价叠加潜在的芯片关税,iPhone全系提价几乎是明牌。
数据:据[[MacRumors]]报道,本次发布会预计将有6款新品登场:[[iPhone 18 Pro]]、[[iPhone 18 Pro Max]]、苹果首款折叠屏[[iPhone Ultra]]、[[Apple Watch Series 12]]、[[Apple Watch Ultra 4]]以及[[AirPods 5]]。[[iPhone Ultra]]内屏约7.7英寸、外屏约5.3英寸,配备两颗后置摄像头和一颗前置摄像头,苹果把它当成一台可替代小平板的设备来做——展开是平板形态,折起来能装进口袋。一个关键工程取舍:受内部空间限制,该机不配备[[Face ID]],改用集成在电源键上的[[Touch ID]]。苹果宁可砍掉引以为傲的面容识别也要塞进折叠结构,说明电池、铰链、双屏三者的空间博弈已经到了极限。
市场侧,据研究公司[[IDC]]预计,到2027年苹果折叠屏手机总出货量将达1700万部;同时IDC预测今年折叠屏手机出货量将增长12.6%,而全球智能手机出货量预计将创纪录地下降16.7%。一增一降,折叠屏是大盘下行中少有的增量叙事。
| 维度 | 事实 | 信号 |
|---|---|---|
| 人事 | 库克9月1日卸任转执行董事长,特努斯9月10日首秀 | 硬件派接棒,过渡期求稳 |
| 产品 | 6款新品,折叠屏iPhone Ultra首发 | 高端专场,标准款被移出这场秀 |
| 工程 | 7.7英寸内屏,砍Face ID改Touch ID | 内部堆叠到极限 |
| 市场 | 2027年折叠屏出货1700万部;大盘智能手机-16.7% | 增量叙事稀缺 |
| 收入 | 苹果首次承认监管冲击App Store服务收入 | 平台税模式松动 |
判断:苹果的两次低头,本质是同一个趋势的两面。第一次低头是收入端——[[苹果]]罕见承认监管压力侵蚀服务收入,“苹果税”这个利润池里最稳的一块开始松动;第二次低头是成本端——存储涨价叠加关税,提价是明牌,而提价能力取决于产品是否值得。库克时代攒了多年的折叠屏底牌,特努斯开局就打,这既是给新CEO撑场面的“高开”,也是苹果在大盘下滑16.7%的背景下,把9月发布会从“全家桶”改造成“高端专场”的策略转向:既然量难保,就保价和利润。折叠屏真正的考题不是首秀,而是能不能从“秀肌肉”变成“走量”。
六、硬件撞墙:从800V到1000Hz,参数军备的强制换轨
背景:三个看似无关的发布在同一个月密集落地:[[英伟达]]把[[800V白皮书2.0]]提前到[[Rubin]]机柜,[[字节跳动]]用[[AI Rack 3.0]]验证了单机柜500kW供电;[[LG]]端出第一台原生1000Hz显示器[[UltraGear 25G590B]];[[小米]]发布跑分破500万的[[玄戒O3]]。它们的共同点不是参数更卷,而是“卷不动旧路线了”——电压、刷新率、芯片架构同时撞上物理定律。
数据:先算800V的算术题。AI机柜功率拉到500kW,如果还按传统48V母线供电,电流是500000W除以48V,等于10417A——按载流量和温升核算,铜排直径接近56mm,一根比成年男性手腕还粗的铜条,还要承受0.687%的线路损耗。[[英伟达]]的白皮书2.0直接宣布[[Rubin]]机柜为800VDC导入起点,比市场一致预期的[[Rubin Ultra]](2027下半年)整整提前一个产品代际;[[字节跳动]]7月9日发布的[[AI Rack 3.0]]则实现单机柜500kW、800V HVDC。市场推演同样激进:2027年全球AIDC新增装机60.8GW,2028年85.3GW;800V渗透率从2026年的3%跳到2027年的40%、2028年的76%;全球AI柜外电源及配电设备市场空间从2025年542亿美元飙升到2030年2567亿美元,CAGR 36%,其中SST(固态变压器)细分赛道2027–2030年CAGR高达351%。
消费电子这一侧,撞墙的方式不同但结论相似。[[LG]]的1000Hz显示器是25英寸1080p面板、标价1000美元——如果一个玩家走进卖场,大概率怀疑店员贴错价签。刷新率军备打到视网膜与钱包的双重极限,单位参数的边际体验已经趋近于零。终端创新同样进入平台期:一边是国产网卡芯片三个月百万片,一边是[[华为Watch Fit 4]]用了300天仍被追问“是不是大号手环”;[[三星]][[Galaxy Watch 8]]引入抗氧化测量,试图把穿戴从“记录”推向“干预”;[[Insta360]] X6与[[DJI]] Osmo 360 II在24小时内先后发布,全景相机进入同日对垒的白刃战。
| 换轨领域 | 旧路线极限 | 新路线 | 渗透/增速 |
|---|---|---|---|
| AI供电 | 48V母线,10417A电流 | 800VDC | 渗透率3%→40%(2027)→76%(2028) |
| AIDC装机 | - | 白区电源改造+SST | 2027年60.8GW,2028年85.3GW |
| 电竞显示 | 240Hz–540Hz内卷 | 原生1000Hz | 25英寸1080p、1000美元,边际体验递减 |
| 穿戴健康 | 记录心率睡眠 | 抗氧化测量、干预 | 平台期找新叙事 |
判断:800V不是选择题——多位电源供应商私下说得很直白:“再不上,机柜铜排就要粗过手腕,机房地板都要改。”未来两年,谁掌握SST和高压功率器件的量产能力,谁就能吃掉这波AIDC扩产红利。而在终端侧,当电压、刷新率、像素、电池全部逼近物理极限,厂商只能向两个方向突围:向内做架构(全大核、RISC-V、自研芯片),向外找场景(健康干预、创作工具、AI生态)。2026年消费电子的竞争,正在从“谁的参数更高”切换到“谁能换轨换得更快”。
结语
把八章素材收拢成一句话:消费电子的利润池正在搬家——从终端溢价和平台税,搬向上游制程、存储周期与合规能力。[[兆易创新]]十倍净利与[[苹果]]首次承认监管侵蚀收入,是这次搬家的两端注脚;[[小米]]用210亿和2nm抢跑对冲成本,[[时擎智能]]与[[玄铁C950]]在不起眼处撕开RISC-V裂缝,而[[英伟达]]的800V与[[LG]]的1000Hz则宣告参数军备撞上物理墙。接下来两年值得盯三件事:存储涨价向中低端终端的传导速度、玄戒O3的实际功耗与回本周期、折叠屏iPhone能否从秀肌肉变成走量。潮水退去时,先上岸的不是参数最高的,而是成本与合规能力最硬的。
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