高通与华为达成逻辑折叠芯片技术相关专利授权，韬定律加速出海

📋总体概括

据彭博社报道，高通已同意授权华为逻辑折叠芯片制造技术相关专利，双方还宣布达成长期广泛的专利许可合作。这是华为新架构首次获得国际芯片巨头认可，被视为对其芯片制造能力的验证。该技术通过提升数据传输速度弥补光刻设备短板，助力华为在海外AI市场推进并缩小与台积电等领先者的差距，也标志中国芯片专利开始反向输出。