俄罗斯砸870亿元建14nm晶圆厂：2036年完工 瞄准300mm晶圆

📋总体概括

俄罗斯在组建联合微电子公司（ОМК）框架下计划新建三座芯片工厂，其中包括一座面向300mm晶圆、14nm工艺的前瞻量产工厂。到2036年总投资达1.101万亿卢布（约870亿元人民币），资金由政府和俄罗斯联邦储蓄银行共同承担。模块工厂计划2028年投产，OSAT工厂2031年建成，300mm晶圆厂2036年前完工。业内认为最大瓶颈不是资金而是28至14nm光刻机的获取，且工厂完工时间与此前2030年攻克14nm的路线图存在明显落差。