南亚科技布局晶圆级封测，将在屏东科学园区投资设厂

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DRAM制造商南亚科技10月1日宣布，将在屏东科学园区投资设立3D晶圆封装测试厂，导入TSV硅通孔、晶圆堆叠等3D IC先进技术，建立晶圆级封装与测试的整合制造能力，以应对AI应用带动的高性能、高带宽内存需求。从技术描述看，该厂瞄准「类HBM」内存解决方案，有望承接各类AI芯片订单，标志着南亚从传统DRAM制造向先进封装领域延伸布局。