AMD 出样 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC，满足 15 年太空任务要求

📋总体概括

AMD于10月1日宣布向航天客户交付Versal AI Core XQRVC1902自适应SoC早期样品。该芯片采用AMD自研航天级无盖封装，通过保守设计规则、增强型有机基板材料和航天级芯片电容器，降低太空环境中热应力与机械应力的影响，可满足长达15年太空任务的可靠性要求。AMD正按美国军用标准MIL-PRF-38535 Y级——航天组件质量与可靠性的最高级别——进行测试认证。这是Versal自适应计算平台向航天市场延伸的关键一步。