铠侠与Sandisk的BiCS NAND显微特写

📋总体概括

在FMS 2026闪存峰会上，ServeTheHome用显微镜近距离拍摄了铠侠与Sandisk的BiCS NAND封装，并放出了多层堆叠闪存芯片的特写照片。BiCS是铠侠与Sandisk联合研发的3D NAND技术路线，采用垂直堆叠存储单元结构，是当前两家公司所有企业级与消费级SSD的底层载体。此次展示让读者直观看到封装表面与颗粒细节，属于技术科普向内容，也侧面反映两家公司在NAND市场深度绑定的合作格局。