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AMD“锐龙 9 5900X3D”处理器工程样品现身,配备 32MB + 96MB L3 缓存

IT之家·2026/10/2 15:36:05🔗 原文

📋总体概括

Chiphell 论坛用户曝光了一款 AMD AM4 平台工程样品,代号「100-000000652」,属 Zen 3 架构 Vermeer 家族,12 核 24 线程,频率可达 4.85GHz,配备 32MB+96MB 的 L3 缓存,即单颗 CCD 叠加 3D V-Cache。这被视为从未正式发布的「锐龙 9 5900X3D」测试型号,表明 AMD 在锐龙 5000 时代曾探索过双 CCD X3D 方案,甚至实验过双侧 V-Cache。该样品需 SMU 56.70.0 旧版 BIOS 才能点亮,与最新 UEFI 不兼容。

⚡关键信息

  • ▸AMD AM4 工程样品代号 100-000000652,为 Zen 3 架构 Vermeer 家族测试芯片
  • ▸规格为 12 核 24 线程,最高频率 4.85GHz,热设计功耗 105W
  • ▸L3 缓存为 32MB+96MB,即其中一颗 CCD 叠加了 3D V-Cache
  • ▸该样品被视为从未正式发售的「锐龙 9 5900X3D」测试型号
  • ▸需 SMU 56.70.0 版本的旧 BIOS 才可点亮,与最新 UEFI 不兼容

🔥犀利点评

一颗工程样品曝光,最大的信息量不是规格,而是暴露了 AMD 当年的产品路线取舍:双 CCD 的 X3D 在 Zen 3 时代就已经做到能点亮的程度,却最终砍掉。原因不难猜——两颗 CCD 一颗有 96MB 缓存一颗没有,跨 CCD 调度时缓存一致性延迟会狠狠吃掉游戏收益,直到 Zen 4 之后用单 CCD 加大缓存才绕开这个坑。这颗 5900X3D 与其说是遗憾,不如说是 AMD 用试错换来后来 7800X3D 成功的学费。

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