AMD 掌机芯片 Ryzen Z3 系列爆料：FF6 封装、6 核 CPU+12 个 RDNA4m 计算单元

📋总体概括

Wccftech爆料AMD下一代掌机芯片Ryzen Z3系列细节：采用25×25毫米FF6封装，尺寸小于Strix Point的FP8；基于Medusa Point架构，CPU为4个Zen 6核心加2个Zen 5低功耗核心、6核12线程，GPU配备12个RDNA4m计算单元，高于标准方案的8 CU，代价是砍掉4个Zen 6c核心以换取更大图形规模。RDNA4m加入RDNA 4级矩阵ALU，可原生支持FSR 4。标准版面向约15W优化，Z3 Extreme目标约25W，配置或仍有调整。