供应链
射频芯片与模组：从5G通往6G的动力引擎
原标题: 射频芯片与模组：从5G通往6G的动力引擎
📋总体概括
EDN刊文梳理从5G迈向6G过程中射频芯片与模组的技术演进路线：Sub-6GHz与毫米波信号链、更高的前端模组(FEM)集成度以及GaN功率放大器是当前射频设计的关键决策点。文章以移远通信RG255-GL 5G RedCap模组为案例，展示轻量化5G模组如何兼顾成本与性能，为RedCap商用及后续6G射频架构提供参考，凸显射频前端在蜂窝通信代际切换中的核心地位。
⚡关键信息
- ▸文章聚焦Sub-6GHz与毫米波两条信号链在5G向6G过渡中的设计取舍
- ▸更高的FEM(前端模组)集成度被视为射频设计的关键方向之一
- ▸GaN功率放大器成为从5G到6G射频链路的重要技术选择
- ▸移远RG255-GL 5G RedCap模组作为案例展示轻量化5G方案的落地形态
🔥犀利点评
5G吹了这么多年毫米波，现实却是Sub-6GHz加RedCap才是真金白银的市场——移远这颗RG255-GL就是证据。GaN PA和更高集成度FEM听着性感，本质还是降本增效四个字。至于6G，射频厂商嘴上谈愿景，手上干的仍是把5G的料堆得更省更密，代际叙事远不如现金流诚实。
📰 相关资讯（与本文相关的其他资讯）
本文由本站自动聚合，以下为原始来源：前往 EDN 阅读全文 →