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650V GaN器件如何在空间受限的数据中心机架中缩小占板面积
原标题: 650V GaN器件如何在空间受限的数据中心机架中缩小占板面积
📋总体概括
EDN刊文介绍Renesas面向AI数据中心高压电源转换的650V氮化镓(GaN)功率器件。该器件采用双面散热设计,热量同时从顶部和底部散出,从而提升功率密度,在空间受限的数据中心机架内显著缩小占板面积。随着AI服务器功耗攀升,供电架构对高效紧凑功率器件的需求愈发迫切,双面散热GaN成为其关键解法。
⚡关键信息
- ▸Renesas推出面向AI数据中心高压电源转换的650V GaN功率器件
- ▸器件采用双面散热结构,热量同时从顶部与底部散出
- ▸双面散热提升功率密度,可在空间受限的机架内缩小器件占板面积
- ▸AI服务器功耗激增推动高压高效功率器件需求上升
🔥犀利点评
AI数据中心的瓶颈早已不是算力芯片本身,而是供电和散热。Renesas这颗650V GaN用双面散热换功率密度,思路直白但有效——机架空间寸土寸金,谁能在同样面积里塞进更多瓦特谁就赢。GaN在数据中心侧对硅的替代正在从卖点变成刚需,剩下的比拼是良率、成本和生态成熟度。
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