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iPhone 18 标准版首秀：苹果 A20 芯片焊点图曝光，推测 5 核 GPU
📋总体概括
IT之家家友于9月30日曝光了苹果A20标准版芯片的焊点图，该芯片将用于iPhone 18标准版。根据焊点图推测：A20与A20 Pro同代采用台积电N2工艺；裸Die面积约70至80mm²，小于A19，也明显小于A20 Pro的98.80mm²；内存封装仍沿用传统PoP方案，而非A20 Pro的WMCM封装，散热压力依旧存在；GPU规模推测为5核。这是iPhone 18标准版芯片规格的首次具体披露。
⚡关键信息
- ▸A20标准版芯片焊点图被曝光，该芯片将装备在iPhone 18标准版机型上
- ▸A20与A20 Pro同代，推测采用台积电N2工艺制造
- ▸A20裸Die面积推测在70至80mm²之间，比A19更小，明显低于A20 Pro的98.80mm²
- ▸A20仍采用传统PoP内存封装，未用A20 Pro的WMCM封装，散热压力依然存在
- ▸从焊点图推测A20的GPU为5核规模
🔥犀利点评
又是焊点图推规格的老套路——数码圈靠数焊点猜芯片，准确率历来五五开。但这次暴露的真正信息是苹果的刀法：标准版继续用落后一代的PoP封装，散热和空间劣势从出生就写死，标准版和Pro版的体验鸿沟只会越拉越大。70到80mm²的Die面积说明N2工艺带来的密度红利优先喂给了Pro，标准版永远是苹果产品线里那个「够用就好」的亲儿子。
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