供应链🔥7.0
HBM4 基片 4nm 工艺需求增长带动，曝三星晶圆代工 2026 亏损同比收窄 41.8%
📋总体概括
据集邦咨询援引多家韩媒及Kiwoom证券数据，受HBM4底层基片采用4nm工艺且需求快速增长带动，三星晶圆代工与系统级芯片业务2026年合并营业亏损预计同比收窄41.8%，从6.74万亿韩元降至3.92万亿韩元。三星今年2月启动HBM4量产，第三季度HBM4收入预计环比增长三倍以上，下半年占HBM总收入比例或超60%；7月三星上调4nm新订单价格，部分先进节点涨幅达10%至15%，并与博通签署2030年前超2000亿美元合作备忘录，亏损收窄趋势已基本确立。
⚡关键信息
- ▸三星晶圆代工与System LSI业务2026年合并营业亏损预计同比收窄41.8%，从6.74万亿韩元降至3.92万亿韩元
- ▸HBM4底层base die采用4nm工艺，三星2月启动量产，第三季度HBM4收入预计环比增长超三倍
- ▸HBM4占三星HBM总收入比例下半年预计超60%，直接拉动晶圆代工收入
- ▸7月三星上调4nm新订单价格，部分先进节点涨幅达10%至15%，不再靠低价单填充产能
- ▸三星7月与博通签署谅解备忘录，2030年前合作规模超2000亿美元，涵盖HBM4E与2nm以下制程
🔥犀利点评
亏损收窄41.8%听着风光，但本质是三星代工还在亏3.92万亿韩元，离盈利差得远。真正的看点不是减亏，而是议价权回归——有HBM4基片和AI订单撑腰，三星终于敢涨价10%到15%。不过这波红利高度绑定AI景气度和英伟达等大客户，HBM竞争上SK海力士仍领先，台积电2nm虎视眈眈，三星只是从ICU里坐起来了，别急着宣布痊愈。
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